瑞萨科技公司与 NTT DoCoMo公司联手研制单片大规模集成电路

瑞萨科技公司今日宣布一项与 NTT DoCoMo公司的协议，两家公司将联合研制一种单片大规模集成电路，用于第三代W-CDMA和第二代GSM/GPRS双模式手机 ，旨在促进FOMA服务在全世界的应用。
两家公司将把NTT DoCoMo的 W-CDMA技术与 瑞萨科技的大规模集成电路制造技术、多媒体应用处理器以及GSM/GPRS技术结合起来，把手机大规模集成电路和SH-Mobile 应用处理器集成在一块芯片上，用于双模式手机。

新型大规模集成电路的主要特点如下：
·支持 W-CDMA + GSM/GPRS 双模式手机。
·基带大规模集成电路和 SH-Mobile应用处理器集成在一块芯片上。
·使用 SH-Mobile第三代CPU芯核（这项开发项目的名称是 SH-X），提供功能强大的多媒体应用处理的功能，其中包括图像、音频及 Java TM的功能，而且功耗很低。

这两家公司计划在2006财政年度的上半年完成一项产品。瑞萨科技将与 NTT DoCoMo 合作，为手机制造商提供一种基于新型大规模集成电路的平台，并且在全球推广FOMA服务的应用并且降低费用。瑞萨科技还计划为UMTS *市场提供这种大规模集成电路。

*注：UMTS （是Universal Mobile Telecommunication System即通用移动电讯系统的简称）是欧洲的第三代移动电讯系统。欧洲电讯系统标准符合 IMT-2000标准，它的最高传送速率是 2 Mbps。