2009年10月28日，株式会社日立高科（社长大林秀仁，以下简称日立高科）与株式会社瑞萨科技（会长塚本克博，以下简称瑞萨）共同宣布两家公司已达成一项基本协议：瑞萨将其100%子公司----株式会社瑞萨东日本半导体公司（社长村山幸男，以下简称瑞萨东日本半导体）转让给日立高科的全资子公司株式会社日立高科设备有限公司（社长川崎义直，以下简称日历高科设备）。该项业务转让计划将于明年春天的开始执行。
株式会社瑞萨东日本半导体公司目前主要负责半导体生产设备的开发，日立高科则主要负责这些产品的全球销售。日立高科和瑞萨一致认为：整合管理那些与半导体生产设备相关的生产、销售和服务开发将是最佳的可行方案。此举不仅有利于提高对近年富于变化的市场灵活性的应对能力、进一步的增强业务水平并提高管理效率，同时也利于努力加速开发反应客户需求的新产品。
通过这次的业务整合，日立高科旨在确立与强化市场不断扩大中的半导体后期工序装置事业的基础业务。需要指出的是，此次业务转让是将株式会社瑞萨东日本半导体公司转让，日立高科设备将继续存在。通过将日立高科设备多年以来在表面安装系统和半导体生产设备等业务方面所积累的技术和开发能力相结合，日立高科设备将进一步拓展其业务范围，为市场提供更加卓越的产品。
就瑞萨而言，此举措也是其不断追求多领域化发展的策略，推进优化了其产业结构和人力资源，提高并强化稳固的管理基础。使其最终成为一个即使在金融危机这样的逆境中仍能保证其利润的半导体领军企业。这种业务转让展现了瑞萨在提高资源利用方面的重要决定，以增强其在微控制器方面的核心竞争力。瑞萨今后也将快速有效地实现各种战略措施，以实现安定瑞萨自身的经营基础和强化事业基础的目标。
此次半导体生产设备业务的积极转让目前正在进行过程中。而日立高科、日立高科设备，瑞萨和瑞萨东日本半导体计划于2009年12月签订最终协议。