瑞萨科技公司宣布推出具有两个功率MOSFET的HAT2210WP，封装形式是WPAK (瑞萨科技的封装代码)*1高热辐射封装，尺寸仅有5.3 × 6.1 × 0.8 mm (最大)，用于笔记本电脑、通信设备及类似产品的DC-DC变换器中。在2004年10月29日，将从日本开始样品发货。
HAT2210WP的主要特性如下。
(1) 低热阻
由于使用了WPAK高热辐射封装，与目前SOP-8封装的HAT2210R相比，热阻减小了一半。可以控制的输出电流也提高了大约50%，因此可以减少具有高电流处理能力的DC-DC变换器所需要的功率MOSFET的数目。
(2) 与SOP-8封装的安装面积相同，但厚度仅有它的一半(0.8 mm (最大)。
HAT2210WP需要的安装面积与业界标准的SOP-8封装一样，是5.3 × 6.1 mm；但厚度大约仅是它的一半，为0.8 mm (最大)，使得DC-DC变换器可以做得更小巧。
安装在信息设备如笔记本电脑和服务器中的存储器、ASIC和其它芯片需要不同的驱动电压，因此，需要使用一些DC-DC变换器。这些DC-DC变换器需要两个功率MOSFET，分别用于高边和低边*2应用。瑞萨科技目前大量生产的产品，具有两个功率MOSFET，封装形式是SOP-8封装，可以满足较小DC-DC变换器的需要。但是，各种芯片处理的数据量越来越大，需要可以处理更大电流、安装更多功率MOSFET的DC-DC变换器。
在这样的背景下，瑞萨科技开发出了新型HAT2210WP，它使用WPAK高热辐射封装，可以提高可以控制的电流量，实现更高的DC-DC变换器电流容量，并减少安装的功率MOSFET的数目。<