ST与Octasic宣布达成协议共同开发新系列语音数据包电信IC
作者：eaw 时间：2005-05-13 17:32 来源：本站原创
全球最大的半导体厂家之一STMicroelectronics 意法半导体公司 (NYSE: STM)和先进的无生产线电信半导体厂家Octasic Inc.今天宣布两家公司已签署一项协议，共同开发一系列領先的VoP（语音数据包）IC芯片。
在这项协议下开发的第一批IC将基于ST全球领先的0.13-μm和90-nm半导体制造工艺技术和Octasic的语音数据包(VoP)及音质增强 (VQE)技术，包括电路回声和声学回声消除、降噪功能、语音编码及打包。此系列的第一块IC将于2005年第二季度推出，然后在短期内将开发出第二块IC。这项协议还将促进未来的SoC (片上系统)VoP设备的开发，此设备将用于低于90-nm的工艺技术。
STMicroelectronics 无线基础设备部门总经理兼集团副总裁Daniel Abecassis说：“以我们目前的市场实力，我们有一流的无线基站IC，提供最佳的电信语音应用解决方案是我们业务的完美补充。Octasic是电信基础设施市场语音数据包(VoP)和音质技术的领先者，ST是市场上最大的半导体销售商之一，还配备了一流的处理及生产技术。两家公司的专业经验结合起来，可以为最高要求的电信客户设计并生产領先的产品。”
Octasic 首席执行官Michel Laurence 说：“我们的结盟能为客户提供可靠的高性能的技术，这样建立起来的业务合作关系才是成功的合作。与STMicroelectronics一起，我们可以利用最新的硅技术开发出完全优化的设备，高性能而且低功耗，完全满足客户需求。这项协议将令我们能够为客户提供更稳定可靠的设备，令Octasic的技术更具竞争力，达到一个新水平。”