韩国海力士半导体与意法半导体合资芯片厂举行奠基仪式

继2004年11月16日意法半导体与海力士半导体宣布签订合资建厂协议后，这两家世界大型半导体公司近期在中国江苏省无锡市举行了存储器芯片前端制造厂的奠基典礼，来自中韩两国的国家及省市地区的高级官员参加了典礼仪式。
新的芯片制造厂将制造DRAM存储器和NAND闪存芯片，这个合资企业是ST与海力士的成功合作关系的合理延伸，它将使合资双方率先进入快速增长的中国市场，还将使ST能够更好地满足特别是通信和消费电子市场领域重要客户的需求，为他们提供完整的存储器、多媒体处理器和单封装的系统解决方案，以及先进的技术和成本效益型产品。特别是，新的芯片制造厂能够让ST使用低成本、高性能的DRAM，从而进一步提高在MCP（多片封装）堆叠式存储器和SiP（系统级封装）解决方案上的全球领先水平。新的合资公司预计将是海力士半导体维持其长久竞争力的坚实基础，因为新公司将利用最少的资本确保12英寸制造设施的量产，采用一个具有成本效益的制造环境，以维持其在快速增长的中国市场的领先水平，新制造厂还将是海力士半导体解决贸易问题（包括该公司产品在欧美市场被征收的反倾销税）的又一个全球制造设施。
今年年底以前，预计一条8英寸生产线开始生产，在生产初期，先将制造工艺从目前海力士半导体位于韩国的制造厂稳定地转移到新厂。不久之后，一条12英寸的芯片生产线将会在2006年年底开始生产。每条生产线都将会增强两家公司的世界一流的制造能力，可令双方在世界上增长最快的半导体及电子产品市场上获得极具成本竞争力的制造能力。
目前中国市场大约占全球半导体市场的15%，据推算，该市场在2008年以前年增长率将会达到20%。
意法半导体总裁兼首席执行官Carlo Bozotti评价这家新合资厂时说：“这个合资企业的建立将进一步加强意法半导体在中国这个全球增长最快的半导体市场中的综合实力，在优势互补的制造工艺和产品开发上，意法半导体与海力士半导体达成了卓有成效的合作，因此，我们在无锡建立了这个新的合资企业。ST已经是中国第二大半导体供应商，新的制造厂将会提高ST在中国以至于全球的竞争力。”
海力士半导体公司董事长兼首席执行官Eui-Jei Woo说：“海力士半导体已经为成为全球性存储器芯片制造商的目标打下了坚实的基础，我们已经建立起了一个连接韩国、美国和中国的世界制造网络，通过这项合作，海力士半导体相信意法半导体、无锡政府和海力士之间的合作关系将会得到进一步加强，新的芯片制造厂将会让合作三方在长远发展上互惠互利。”
这个项目计划总投资20亿美元，合资双方以股本形式进行融资（海力士半导体67%，意法半导体 33%），意法半导体还将提供2.5亿美元长期借贷，此外，中国当地的金融机构还将提供债务和长期租赁形式的融资组合方案。2005年，意法半导体和海力士半导体的股本投资预计达到大约3.75亿美元，投资比例为1/3 对 2/3。