Cadence技术之旅系列活动登陆亚洲
作者：佚名 时间：2005-08-13 10:27 来源：本站原创
Cadence公司于7月14日到8月2日在亚太举办“技术之旅”系列活动。其中北京站和深圳站分别在7月29日和8月2日举行。Cadence公司将会展示公司四大平台技术的最新研究成果，其中包括Virtuoso定制设计平台、Incisive功能验证平台、Encounter数字IC设计平台以及Allegro系统互连设计平台。
在本届“技术之旅”中，涉及的内容包括基于断言的验证和综合性的SystemVerilog、SystemC以及e基准测试支持等集成的功能验证环境；带有加速和仿真功能的系统建模；用于低功耗设计和高性能SI-closure的集成数字设计流程；能够在更短的时间内设计出面积更小、速度更快、功耗更低，性能更高的芯片电路的前端数字设计流程；能够更好地处理寄生效应，并加速多域验证过程的射频IC、系统IC、无线设计以及模拟/混合信号设计流程；能够协调处理多种风格的设计输入样本，及对印制电路板的设计进行划分的基于小组的印制电路板设计技术；最快处理速度可比SPICE高出1000倍的模拟数千兆赫串行连接的技术。同时Cadence技术专家还将介绍在硅封装电路板上如何进行系统级互连优化，以缩小IP电路的面积，并且降低封装成本，进而减少重新修改掩码的操作以及在投入产品设计领域所耗费的精力。