目前，在移动通信、政府身份证项目、非接触技术及银行业等几大应用的推动下，全球智能卡芯片市场呈现出欣欣向荣的发展态势。据Frost&Sullivan公司预计，未来两三年内，全球智能卡芯片市场收入的年复合增长率将能维持在14％的高水平上。
作为智能卡芯片技术开发以及产品安全性方面的领导者，英飞凌去年推出了能够将智能卡存储器容量提高100倍的，采用面对面互连的“芯片三明治技术”；并一直在与其合作伙伴共同开发新型的NVM技术，如NROM、FeRAM、MRAM等，希望借助这些新的存储器技术来引导智能卡市场向高性能、低成本发展。
为了降低生产成本，减少生产周期，英飞凌推出了一系列先进的生产及封装技术。自2004年起，英飞凌开始microslim微型技术产品（66PE系列）的批量生产，此技术将元件设计从原来的每位2个晶体管发展到每位1个晶体管，大大减少了芯片面积。第一款基于130nm技术的智能卡芯片产品也从2004年中开始批量生产，这是第一款带闪存的32位控制器，能够为各类应用提供更大的存储空间，满足更高的安全需求。另外，英飞凌在2003年启动的FCOS(板上倒装芯片)封装技术也顺利进入量产，从2004年1月至今已共发货1.2亿片，并已于2005年5月开始在无锡工厂投产。
对于增长速度很快的非接触市场来说，英飞凌采取的策略是通过提供尽可能完整的产品系列，从该市场中获益。它们已提供的产品包括：带32/64KB E2PROM的非接触加密控制器，可用于电子护照；带8KB E2PROM的非接触保密控制器，可用于运输及金融业；Mifare及my-d非接触存储器芯片，可用于运输及行业身份识别。
对于中国市场，英飞凌公司智能卡及安全IC卡副总裁兼总经理Alexander Everke表示，SIM卡和由EMV迁移而推动的银行卡业务是英飞凌最为关注的两大市场。另外，电子护照、存储卡，以及公交系统的非接触IC卡等也都是它们感兴趣的部分。(期彤)