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LSI逻辑RapidChip平台ASIC突破密度/性能界限

作者:佚名  时间:2005-08-14 14:48  来源:本站原创

LSI逻辑宣布将采用本公司G90(90nm)工艺生产下一代RapidChip平台ASIC系列产品。该系列产品提供不同配置的门数、内存资源、I/OPLL及高速SerDes,将为系统设计师提供90nm制程下最大的集成度及性能优势,并提供RapidChip平台ASIC技术所拥有的快速上市、NRE支出减少、工程成本降低等优势。广泛适用于包括通讯、存储、工业、医疗、国防和高端消费电子等在内的应用系统。www.lsilogic.com

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