KLA-Tencor推出的叠对计量解决方案—Archer AIM+系统，专门用于满足芯片制造商对 65 nm节点以下的光刻叠对控制要求。该系统采用最新的光学系统设计和改进的照明系统，可将 TMU 降低至 2.1nm以下，同时还加入了新的软件算法以实现在低对比度和后CMP 层上的高精确测量，与 Archer AIM 相比，其生产能力提高了 20%，同时测量所需步骤减少了20%。www.kla-tencor.com