KLA-Tencor推出先进晶圆检测系统

首页 » 市场趋势 » KLA-Tencor推出先进晶圆检测系统

KLA-Tencor推出先进晶圆检测系统

作者：佚名时间：2005-10-13 15:53 来源：本站原创

KLA-Tencor 公司推出的 Puma 9000 晶圆检测系统为瑕疵管理需求的完整范围树立了全新的效能标准。通过将高度模块化和可扩充的架构与KLA-Tencor创新的暗视野成像Streak技术加以结合，在生产能力方面可以获得最高的关键缺陷撷取。不仅解决了新的瑕疵问题，同时也在65nm与45nm节点方面获得了满意的效果。

|KLA-Tencor|

上一篇：Aeroflex推出全面满足A-GPS 定位功能的测试方案
下一篇：科利登发布Sapphire-D10芯片量产测试解决方案

KLA-Tencor 新推出的 Aleris 8500 薄膜度量系统

KLA-Tencor 公司推出 Aleris™ 系列薄膜度量系统，该系列从 Aleris 8500 开始，是业界第一套将可用于生产的成份与多层薄膜厚度测定结合在一起的系统。其它 Aleris 系列系统将在未来

KLA-Tencor;度量系统;芯片 2008-01-04

KLA-Tencor新推出Aleris 8500薄膜度量系统

KLA-Tencor推出 Aleris系列薄膜度量系统，该系列从 Aleris 8500 开始，是业界第一套将可用于生产的成份与多层薄膜厚度测定结合在一起的系统。其它 Aleris 系列系统将在未来数月内以不同配置推出，

KLA-Tencor;Aleris;芯片 2007-12-26

KLA-Tencor推出达到关键性45nm晶片几何度量要求的完整度量解决方案

KLA-Tencor 公司推出了 WaferSight 2，这是半导体行业中第一个让晶片供应商和芯片制造商能够以 45nm 及更小尺寸所要求的高精度和工具匹配度，在单一系统中度量裸晶片平面度、形状、卷边及纳米形貌的度量系

KLA-Tencor;半导体;晶片 2007-12-17