意法半导体推出微型引线框架封装的ESD二极管阵列

静电放电（ESD）技术的领导者意法半导体（纽约证券交易所：STM）日前推出一系列采用外廓极小的微型引线框架封装的ESD二极管阵列，该设计是为了保护易受静电攻击的设备，防止过压瞬变损坏设备或降低性能。因为封装尺寸极小，新器件的ESD保护设计最适合那些空间宝贵的应用设备，例如，手机、数码相机、MP3播放器等便携应用以及计算机和电信产品。新系列中的每款产品都提供1到5线的ESD保护功能，能够满足各种应用对设计灵活性的需求。

ESDALC6V1M3 是一个在SOT883封装内集成了两个ESD二极管的低电容器件，适用于各种应用的1线或2线ESD保护功能。该二极管电容为7pF (Vr=2.5V), 因此特别适合高速数据线路或其它I/O接口。SOT883是一个占板面积只有0.6mm2的超小型封装，比SOD523封装节省50%的板上空间。2线应用时，每线占用电路板面积仅为0.3mm2 ，甚至小于0402封装的占板面积。

ESDA(LC)6V1M6 和 ESDA(LC)6V1-5M6 是采用微型引线框架封装(微型QFN)的4线和5线ESD二极管阵列。二极管电容额定值分为两个等级，以满足对数据速率、功耗以及其它标准的不同应用需求。ESDALC6V1xxM6系列的电容小于7pF (Vr=2.5V) ，而ESDA6V1xxM6系列的电容小于41pF (Vr=2.5V)。对内置一个多达5支ESD二极管的阵列，微型QFN-6L是当前市面上最小的塑胶封装，尺寸仅为1.45mm x 1.0mm，比当前的SOT666节省44%的空间。

为了满足下一代手机增加功能的需求，特别是例如集成相机、记忆卡和FM收音机等功能模块，新一代芯片组必须采用最先进最细的蚀刻技术。这样ESD技术变得越来越重要，产品设计仍然需要ESD保护，设计人员需要一个封装尽可能最小而ESD保护级别尽可能最高的静电防护器件，与此同时，ESD防护器不能破坏数字和模拟信号的完整性。

所有这些新器件都具有高达15kV的浪涌电压ESD保护功能，能够满足IEC61000-4-2 第4级ESD保护标准。订购30000件，ESDALC6V1M3的单价为0.10美元，ESDA(LC)6V1xxM6 系列的价格区间从0.20美元到0.25美元。