Cadence锦囊致力于解决有线、无线以及消费类电子领域设计的重大挑战
近日，在CDNLive!会议上，Cadence公司（NSDAQ: CDNS）发布了满足用户设计需求的第一个锦囊产品：模拟混合信号设计(AMS)攻略锦囊。Cadence® AMS攻略锦囊使模拟混合信号设计人员在更短时间、更易预测的设计周期内制造可重复使用的无线、有线以及消费者电子设备AMS模块。
Cadence锦囊的目标在于简化Cadence技术的应用，从而缩减生产时间，提升生产力。这样一来，用户就可以将它们宝贵的设计资源投入到差异化设计上而不需要再进行基础性设计。Cadence锦囊包含了已被一个验证的设计方法流程，打包的设计工具平台和IP模块，并通过一个代表性的参考设计将方法，工具结合体现出来。借助Cadence锦囊，用户可以解决针对特殊应用的设计挑战。
Robert Bosch GmbH 公司汽车电子部方法工具及技术高级总监Peter van Staa 博士说到：“按照Cadence公司的锦囊攻略，Bosch采用了Cadence的AMS设计方法及流程，在硅片复杂度不断增加的情况下，不但实现了更短、更易预测的设计周期，而且还保持了产品质量的零缺陷。Cadence公司的这套硅精确验证方法以及该公司在流程实现过程中所提供的VCAD服务增强了和提高了我们的设计能力和生产力，这些对于Bosch的发展无疑会起到关键性的推动作用。”
Cadence的AMS攻略锦囊构建在Virtuoso®用户设计平台上，并可与Encounter®数字IC设计平台以及Incisive®功能测试平台交互，是一套更为有效的自顶向下和自底向上的设计方法。AMS锦囊致力于解决可预测性以及风险性的等提升设计效率关键因素。它的组建包括：分段模拟、数字以及测试设计步骤；AMS中的寄生效应；多电源供应；AMS设计的移植以及再使用。上述设计方法可以通过一个集成在AMS锦囊里的可复用和移植的新型Cadence AMS模块得以展示，包括：Cadence AMS的顶级设计流程，Cadence模拟驱动物理实现流程，以及一套标准设计设计锦囊和仿真环境。
“IBM公司的CMOS8RF已经被证实是一种用于模拟应用程序的理想半导体技术，这里所说的模拟应用程序包括蓝牙、LAN、无线手机以及GPS应用程序等等。”IBM系统&技术集团的Foundry产品部总监Ken Torino说到，“现在IBM公司拥有一套行业领先的程序设计包（PDK），这套设计包将会和Cadence® AMS攻略锦囊兼容，由CMOS8RF开始，今后IBM的Foundry产品用户就可以采用Cadence公司的集成方法解决方案，来解决他们的设计问题。”
Cadence公司展示的第二个锦囊产品是用于ARM®处理器的Cadence®最优化攻略锦囊，这个锦囊的作用在于帮助设计团队在设计ARM内核以及物理库时，优化性能、功耗和面积。该锦囊的开发建立在ARM和Cadence之间的长期联盟关系上，更加紧密地集成了公司的产品，满足了消费类市场的需求。
“上述锦囊产品反映了我们的战略目标，就是根据用户的终端产品需求不断提供提高高水准的生产力，”Cadence公司产品部高级副总裁说，“我们从2005年第一季度开始采用Cadence 的Virtuoso无线设计流程。今后会不断扩展产品的应用范围，不久的将来，用户就会在无线、网络以及消费类电子等各个领域使用到更多Cadence锦囊产品。在每一个Cadence锦囊中，我们都会致力于解决关键的设计挑战，减少设计返工，提高设计生产力。”