世界模拟IC的领导厂商意法半导体(纽约证券交易所:STM)公布两款采用3 x 3mm µTFBGA25微型封装的6位电平转换器,新产品用于连接1.8V或2.5V信号的手机和3.3V电平的外插存储卡。ST6G3238E含有ESD保护电路,能够对存储卡接口实施最高8kV的放电保护,允许存储卡直接插入外接存储器插槽。 卡侧每个输入引脚上都集成一个40欧姆的串联电阻,以抑制EMI(电磁干扰)噪声,同时卡检测和写保护输入引脚上装" />
世界模拟IC的领导厂商意法半导体(纽约证券交易所:STM)公布两款采用3 x 3mm µTFBGA25微型封装的6位电平转换器,新产品用于连接1.8V或2.5V信号的手机和3.3V电平的外插存储卡。ST6G3238E含有ESD保护电路,能够对存储卡接口实施最高8kV的放电保护,允许存储卡直接插入外接存储器插槽。
卡侧每个输入引脚上都集成一个40欧姆的串联电阻,以抑制EMI(电磁干扰)噪声,同时卡检测和写保护输入引脚上装有片内上拉电阻。微处理器端口ESD放电保护2kV。 这两款产品是手机和相关市场上第一个单片电平转换器解决方案。
尺寸小巧而容量很大的存储卡如SD、Mini-SD 和MMC正在成为手机、机顶盒和PDA的常用功能。 新的ST6G3238E是一个紧凑、高速、成本低廉的外存接口解决方案,含有接触放电ESD保护和卡检测功能。2.3V/3.0V电平转换最大传播延迟4.4ns,接口每侧的最大静态电流20µA。
新的电平转换器由一条命令线控制,具有时钟信号同步功能,能够支持不同电压系统之间最高3+1位双向数据的两路异步通信。当关闭电源时,芯片提供输入/输出保护功能。
ST6G3238E现已量产,目前采用0.5mm球距的µTFBGA25封装。 订购10,000件,单价0.90美元。