意法半导体推出新一代手机用多片NAND闪存解决方案

意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）推出一个多片封装（MCP）的存储器产品组合，该系列产品是为满足第三代手机和CDMA以及便携消费产品的多媒体应用需求而设计，这类产品要求在更小的空间内提供更大的存储容量。新IC在同一封装内整合了密度高达1-Gbit的NAND闪存和512-Mbit PSDRAM（低功耗同步动态RAM存储器），因为是与芯片组工具和操作系统（OS）厂商合作开发的，所以能够符合手机制造商的需求，并兼容市场上主要的手机平台。

市场对第三代手机的多媒体应用的需求日益提高，今天的机型都具有拍照、摄像和播放以及上网功能。先进的音像处理功能，更快的数据传输速率，以及更高的存储容量需求，正在将手机的结构从收发机转向功能更全的PC机体系结构，并增加识别和正确使用数据处理图像和音视频的功能。

多片封装技术在同一个封装内组装两个以上的芯片，以最大限度地节省关键应用的空间，这种方法不仅提高了存储密度，而且还增加了应用所需的存储器类型。ST是多片封装设计及制造技术的领导者，新系列产品的开发设计是为了在同一个封装内提供种类最多的NAND闪存和LPSDRAM的存储器组合，加快产品上市时间，提高设计的灵活性，满足客户不同的手机存储器需求。

新的MCP有多种不同的配置方式，能够满足各种特殊的应用需求：总线宽度、存储密度、时钟频率和数据速率可以配置，以满足特殊应用的需求。NAND闪存和LPSDRAM使用不同的电源和地线以及不同的控制、地址和I/O信号，准许同时访问两个存储器芯片。

采用ST的MCP产品的手机制造商可以降低产品的空间需求，顺应市场的产品小型化趋势，同时还受益于ST产品的低功耗高速处理功能。这些芯片具有存储多媒体内容的高密度和高速数据传输速率。除手机外，新产品还适用于PDA（个人数字助理）和GPS（全球定位系统）等便携应用。全部产品都已经投产，封装采用兼容市场上其它品牌产品的BGA封装。

新系列MCP产品最初上市的存储器组合是：

NANDLPSDRAM封装尺寸焊球
NAND-01GbitSDR 512 Mbit(2x256)10.5 x 13 x 1.4mmLFBGA 137
NAND-256MbSDR/DDR 256Mbit10 x 13.5 x 1.2mmTFBGA 149
NAND-01GbitDDR 512 Mbit10 x 13.5 x 1.2mmTFBGA 149
NAND-01GbitSDR 512 Mbit10.5 x 13 x 1.2mmTFBGA 107
NAND-512MBDDR 256 Mbit10 x 13.5 x 1.2mmTFBGA 149
NAND-512MB SDR 256 Mbit10.5 x 13 x 1.2mmTFBGA 107

批量订货1000k件起，NAND 闪存MCP价格区间11美元到17美元。

关于ST存储器产品部(MPG)
意法半导体为前沿应用提供半导体存储解决方案，其方案数量居工业之首，公司还是非易失性存储器的主要供应商，产品包括NOR和NAND闪存、EPROM/EEPROM和串行闪存。ST的存储器产品组合还包括适合所有主要智能卡应用的各种 RFID IC以及最完整的安全微控制器和系统芯片解决方案。