恩智浦半导体和索尼计划成立合资公司开展非接触式IC 业务

恩智浦（NXP）半导体（原飞利浦半导体）和索尼公司宣布签署谅解备忘录，计划在2007年年中之前建立合资公司，以在全球范围内推动非接触式智能卡在手机中的应用。计划中的合资公司将负责安全芯片的规划、开发、生产及市场推广，这一芯片将同时包含MIFARE^?和FeliCa^?操作系统和应用，以及其他非接触式智能卡操作系统和应用。

通过将这一安全芯片与 NFC 芯片相结合，可以为手机应用开发出通用的非接触式IC 平台。这样，全球的移动设备制造商和服务提供商将可设计出兼容不同国家所部署的各种非接触式IC协议和操作系统的产品及服务。这样，消费者将可在一台设备上享受来自不同服务提供商的支付和交通票务等多种应用。

恩智浦半导体执行副总裁兼总经理Marc de Jong表示：“该合资公司标志着可共同操作的移动服务在技术平台方面的演进和地域上的扩展。在单芯片上集成MIFARE和FeliCa非接触式技术，为使用该技术的消费者及为全球市场开发新型应用的开发商带来了巨大的机会。不久，服务提供商将能够面向全球的终端用户推出具有重要意义的新型服务，无论客户身在何处，都能保证他们因享受到广泛的服务而心情愉快。”

索尼公司执行委员会成员兼高级副总裁大塚博正先生补充道：“借助于FeliCa技术，索尼已经建立了非接触式IC业务模型，从而可以在多应用、多手机和多运营商模式下部署手机钱包服务。新的合资公司将给全球的客户带来一种全新的生活方式，他们 只需将手机靠近终端即可获得各种服务，同时还将为索尼打造消费电子娱乐世界的远景做出贡献。”

NFC结合了非接触式智能识别和互联两种技术，能够在移动设备、消费电子设备、PC 和智能设备间实现近距离无线通信。全球范围内的数次试验已经证明NFC颇受欢迎。由于该技术兼容MIFARE、FeliCa和ISO14443基础架构，因此手机也将用于钱包和交通票务应用。

MIFARE是全球应用最广泛的非接触式智能卡技术，已部署约12 亿片智能卡芯片和超过700万个读卡器模块。FeliCa IC目前的交付量也已达到 1.7 亿片，其中 3,000 万是用于日本手机市场的FeliCa移动芯片。索尼正针对非接触式IC在手机中的应用开创一种独特的业务模式。除继续携手开发NFC技术外，恩智浦 和索尼还将继续基于各自的MIFARE和FeliCa技术平台分别开发芯片及应用。