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重金扶持半导体业 李金恭:不能错过

作者:  时间:2013-12-30 09:09  来源:工商时报

  大陆官方在未来10年将投入1兆人民币,投资大陆半导体生产链重大项目,京元电董事长李金恭表示「当然不能错过」,苏州子公司京隆明年将扩建新厂并争取补助;同时,京元电在苗栗铜锣的新厂也会持续扩建产能,可望成为全球最大感测器(Sensor)测试重镇。

  中国工信部日前宣布,将投入50亿美元设立支持集成电路产业发展新基金,投资大陆当地的IC设计、晶圆制造、封装测试等产业链关键重大项目;业界传出,大陆官方未来10年将投入1兆人民币资金,扶植补贴在大陆设有营运据点的半导体业;李金恭表示,京元电已规画在大陆兴建新厂,一来可争取到大陆补贴,二来也能抢占大陆封测市场商机。

  京元电目前在大陆苏州投资京隆、震坤等2家子公司,两家公司月营收合计达3,200万元人民币,今年初就已经开始获利。

  目前规画在苏州京隆旁扩建新厂,预计明年Q1动土,2015年就可开始陆续进入量产,估可以扩大LCD驱动IC、NOR及NAND快闪记忆体、手机逻辑晶片等产能。

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