恩智浦半导体(NXP Semiconductors，前身为飞利浦半导体)宣布在2007年合约期满之后，将不会延长其目前在 Crolles 2 联盟的合作。恩智浦决定采取其它方式进行未来的工艺技术开发，稍后将有另一份新闻稿宣布该计划。恩智浦在2007年仍会与Crolles 2联盟的其它成员完成目前的45纳米CMOS计划，并且确保顺畅交接。
Crolles2联盟由意法半导体和恩智浦半导体（当时为飞利浦半导体）于2000年成立，旨在以更快的速度和更高的成本效率开发和制造新一代技术和片上系统（SoC）解决方案。2002年，飞思卡尔（当时为摩托罗拉）加入该联盟。Crolles2联盟囊括了全球三家在研究以及工艺和库开发领域领先的半导体厂商。2001年，台积电（TSMC）也加入了该联盟。
由全球前十大半导体公司所组成Crolles2 联盟所取得的成就对联盟成员贡献良多。在联盟成员的紧密合作之下, 联盟目前已有120纳米、90纳米及近期的65纳米制工艺产品推出上市。