Tensilica助LG进行新一代移动电视芯片组设计

Tensilica公司日前宣布,韩国LG电子获得其Diamond 330HiFi 音频内核的授权，该产品是业界最受欢迎的用于手机中的音频处理的IP核。LG电子将在下一代移动电视的芯片组中采用Diamond 330HiFi音频引擎。

LG电子最近在他们地面数字多媒体广播（T-DMB）电话中采用Tensilica公司的Xtensa处理器IP核完成了视频处理和控制的功能。现在LG又选择了Diamond 33HIFI来实现下一代产品的音频功能。对此LG的副总裁Woo-Hyun Paik博士表示，“我选择Tensilica公司的Diamond Standard 330HiFi音频引擎的原因有三点：低功耗、对广泛音频编解码器的支持、以及我们DMB部门跟Tensilica公司的技术之间互相信任的关系。Tensilica公司的音频引擎是一种已经得到验证的解决方案，可直接融入到我们下一代的设计中。”

Tensilica公司的市场副总裁Steve Roddy表示，“LG公司的工程师在全世界的手机设计领域趋于前列，尤其能够设计出象移动多媒体这样的先进功能。通过采用我们HiFi2音频引擎这种可融入式音频解决方案，他们能够利用软件应用包的优势，包括广泛的音频和语音编码器和解码器，为LG公司下一代多媒体芯片设计提供更加丰富的多媒体功能。”