信越化学工业株式会社开始销售最近开发出的超低硬度型散热用有机硅橡胶片[TC-SP-1.7系列]。这种产品之所以叫做超低硬度产品是因为其硬度为我公司普通低硬度产品硬度的1/10（ASKER-C： 硬度2），但同时它具有1.7W/m•K高热传导率的特点。这种产品比以前的产品要软，与接触物表面密着性良好，因此在凹凸不平的表面也能发挥优异的散热效果。而且针对凹凸面高度差较大的表面，该制品还具有较高的设计自由度。
标准的片状产品之厚度为：0.5、1.0、1.5、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0mm这8中类型。尺寸为300cm×400cm的薄片，因此可以采用半加工发加工程更小的尺寸。
有机硅类的散热材料与丙烯酸类等其他材料相比耐热性、长期可靠的耐久性优异，更为优异的是具有较高的阻燃性（符合UL-94 V-0），可以大幅提高电子产品的可靠性。
散热有机硅片状材料是CPU等热源与散热器之间的具有热传导特性的介质材料，在计算机、家电产品、游戏机、电子化程度递增的汽车系统等热源部件中的应用不断扩大。而且，随着电子产品的小型化、高性能化，对散热材料的要求也越来越高。
信越化学产品中除了有各种橡胶片，还生产膏状、胶体状、接着性液体状的各种类型的散热用有机硅产品。为了满足各种各样的散热用途，今后针对日益增长的市场需求还要还发新的产品。
有机硅是兼具有机物与无机物特性的高性能树脂，为了提高产品的附加值在电气、电子、汽车、建筑、化妆品、化学等领域得到了广泛的应用。