近日，NTTDoCoMo公司、瑞萨科技、富士通有限公司、三菱电机公司、夏普公司和索爱移动通信公司宣布，计划共同开发支持HSDPA/W-CDMA(3G)和GSM/GPRS/EDGE(2G)双模手机的新一代移动电话平台。该平台的开发预计将在2008财政年度第二季度(7月至9月)期间完成。
据悉，本次六家公司联合开发的是一种可以提供先进功能的3G移动电话平台，这种新型平台将基于SH-MobileG3，采用支持HSDPAcat.8/W-CDMA和GSM/GPRS/EDGE通信的基带处理器，以及具有高端多媒体功能的应用处理器的单芯片系统LSI，同时还集成了音频、电源和RF前端模块参考设计。该平台还将包括具备基本功能的通用软件，如Symbian等先进操作系统、设备驱动程序、中间件和通信软件。
移动电话制造商们以此平台为基础进行系统开发，将显著缩短开发时间并降低成本，帮助制造商投入更多时间和资源开发与众不同的手机功能并扩展他们的产品线。