全球领先的电子设计自动化（EDA）软件工具领导厂商Synopsys宣布，其Hercules™ 物理验证套件 (PVS) 已经实现了先进器件参数测量功能。该功能的开发可支持IBM 最新发布的65nm 设计工具包，从而帮助IBM晶圆代工客户应用Hercules工具包中的版图原理图一致性验证 (LVS) 规范文件，轻松而准确地将器件特性与IBM流程相关联。
作为65nm设计工具包发布的一部分，最新的Hercules设计规则检查(DRC) 也可同时提供给IBM晶圆代工客户。这些文件有助于提升精度并优化性能。
IBM全球工程解决方案实施总监 Dave Harame 表示：“我们已经支持 Synopsys Hercules PVS十余年。Synopsys 不断地证明了他们有能力满足我们以及我们的晶圆代工客户在向更先进技术节点过渡过程中的需求。”
由于器件继续向65 nm 甚至更小的尺寸发展，电路性能的改善需通过应用特殊工艺层改变晶体管特性来实现。然而，这些层的引入带来了更多的复杂计算，增加了测量器件速度、功耗、面积等参数的复杂程度。IBM和Synopsys已经合作发布了可支持以上需求的算法，因此必须增加更多的器件测量命令到Hercules PVS中。这些新的Hercules 命令可以馈入IBM的专有计算当中，以提供更高的精度，帮助客户更好地了解65nm设计的性能。
Synopsys可制造性设计营销副总裁Anantha Sethuraman 表示：“新出现的技术节点需要如Hercules PVS的持续创新产品，以便准确地为设计团队呈现器件的特性。IBM是Synopsys在验证领域的长期客户和合作伙伴，双方间的合作已经为我们共同的客户提供了重要的功能，即与硅相关的解决方案。”
Hercules PVS 的新功能现在已经开始提供。
关于Synopsys DFM
凭借自身的可制造性设计（DFM）工具，Synopsys可提供业界最为综合的RTL到硅的解决方案。其DFM产品系列中解决了关键性可制造性和良率方面的难题，这些产品包括：IC Compiler 物理设计解决方案、PrimeYield LCC、PrimeYield CMP 和PrimeYield CAA、Hercules PVS、Proteus OPC、CATS®掩模数据准备工具、SiVL®光刻验证工具、专利PSM技术、基于物理的TCAD模拟产品套件。Synopsys的制造良率管理（MYM）解决方案可直接扩展到晶圆代工厂，帮助客户实时了解良率数据并通过分析功能降低随机、系统和参数的缺陷。