科胜讯发布全球首批用于光纤网关的系统级芯片

日前，全球领先的宽带通信和数字家庭半导体解决方案供应商科胜讯系统公司发布全球首批应用于千兆和千兆以太网无源光网络（GPON/GE-PON）住宅网关应用的系统级芯片（SoC）系列。CX95202“Xenon-IIIG”GPON 和 CX95203“Xenon-IIIE” GE-PON 器件瞄准用于光纤到户（FTTP）网络客户端的光纤网络单元（ONU）。该系列高性能器件具有 10 Gbps 以上的处理能力。PON 技术可为运营商提供更多的带宽容量，有助于他们经济有效地通过光缆提供三重服务的语音、视频和数据业务。PON 也可为从局端机房（CO）到住宅和商务办公楼提供高速“最后一英里”连接。

科胜讯执行副总裁兼宽带接入业务部总经理 Akram Atallah 表示：“全球的运营商都在计划采用 PON 技术来进行下一代网络升级，以提高他们提供视频点播和 IPTV 等带宽密集型服务的能力。利用我们新发布的‘全球首批单芯片’PON 住宅网关解决方案，我们现在能为客户提供完整的、能同时满足先进 DSL 和下一代光纤网络性能需求的业界领先的解决方案。”

市场调查公司 IDC 高级研究分析师 Aileen Arcilla 表示：“运营商们都在加快脚步建立满足三重服务服务部署速度和容量需求的强大网络。PON 正成为实现住宅网关的一项可行的宽带接入技术，这对推动大规模的订户增长非常关键。”

Xenon-III PON SoC 系列是公司宽带接入领先地位和创新历史上又一个重要的里程碑。科胜讯是宽带接入半导体解决方案的领先提供商，已向全球客户提供了超过 2 亿个 DSL 端口。其他成就包括部署了第一批 12、26 和 40 Mbps ADSL 芯片组，推出了业界首批符合 VDSL2 的半导体解决方案。

高性能 Xenon-III 产品系列为制造商提供了灵活的解决方案，有助于他们经济有效和高效地实现应用。例如，Xenon-IIIG 和 Xenon-IIIE 引脚和软件兼容，有助于产品开发人员用相同的硬件和软件平台部署 GPON 和 GE-PON。这些器件还可与科胜讯的 VDSL2 CO 及用户端设备（CPE）器件一起使用，为运营商们提供用于光纤到节点（FTTN）应用的具有成本效益的端到端的系统解决方案。

为了保证互操作性，Xenon-IIIG 和 Xenon-IIIE SoC 采用了 ITU G.984 和 IEEE 802.3ah PON 行业规范。Xenon-IIIG 还符合中国电信的 EPON 规范。此外，科胜讯还成功地与领先的光线路终端（OLT）成品制造商一起进行了广泛的测试，以进一步确保连接两端的互操作性。

Xenon-IIIG 和 Xenon-IIIE 具有提高性能、降低系统成本等一系列特点，包括：
•2.4 Gbps 下行和 1.25 Gbps 上行全线速性能，具有确保 IP 视频应用服务质量（QoS）所需的完整的物理层编加密、安全、桥接和路由功能。
•集成了 4 个并发 IP 语音通道、三方呼叫和 T.38 传真解调器等功能，以提供高度集成、具有成本效益的语音网关解决方案。
•增强的路由能力结合深层次分类和过滤支持，有助于实现更高的服务质量、强大的安全性和局端机房对用户端设备的全面管理。
•关键家庭网络技术接口包括：多媒体同轴联盟（MoCA）、HomePNA™，HomePlug® A/V 和千兆以太网，可最大限度地发挥设计和应用的灵活性。

Xenon-III 产品系列捆绑了一个基于开放资源的 Linux 板支持软件包、科胜讯的广泛部署的硅上集成系统（ISOS）软件协议栈，同时支持客户自己的软件栈。该软件还可用于 ADSL、VDSL、GPON 和 GE-PON 等宽带接入网关产品的开发，有助于制造商缩短工程设计周期，并最大限度地扩大工程资源。

科胜讯的 CO 和 CPE 解决方案包括一系列基于标准的集成电路、软件，以及适用于 ADSL2plus、SHDSL 和 VDSL2 等非对称和对称 DSL 应用的参考设计。光纤接入解决方案包括针对 PON 应用的 Xenon 系列产品。

封装、定价和供货
CX95202 Xenon-IIIG 和 CX95203 Xenon-IIIE SoC 采用 824 引脚塑料球栅阵列（PBGA）封装，批量 10,000 片以上定价为每个 29.50 美元。目前已提供样品，批量生产计划在 2007 年 7 月开始。