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全球半导体市场大会(2007 中国)

作者:  时间:2007-06-11 23:14  来源:elexcon

时间:20071011

地点:中国 深圳

主办单位:第九届高交会组委会

承办单位:创意时代公关顾问(香港)有限公司

协办单位:广东省半导体行业协会

iSuppli Corporation

聚焦半导体行业领袖尖锋对话,分享全球半导体行业巨头的智慧和经验;
聆听权威分析机构最新出炉的市场报告,洞悉全球和中国半导体行业市场发展趋势;

参加多层次、全方位的活动安排,把握与半导体业界精英的绝佳交流机会;


大会概览
iSuppli预测,2007年全球半导体销售额将比去年增长10.6%,从2,585亿美元上升到2,858亿美元。
此后,预计销售额增长速度2008年会放缓至8.7%2009年在3.7%触底,直到2010年增长速度回升到7.4%。消费类电子、无线、网络通信、汽车电子、电源等市场仍会持续增长,3G在中国大规模商用将为移动通信IC市场注入强大的活力;一些新兴的技术市场将有机会从热点转变为实际的市场收益。
战略分拆和合并、本地化创新和全球合作、供应链优化等仍然是半导体厂商增强竞争力的杀手锏。

热点主题包括
全球半导体领袖尖锋对话:
全球半导体领导厂商 Vs. 权威分析机构:"机遇与挑战"
纵论全球半导体产业发展趋势;
探寻中国半导体市场蕴藏的商机与挑战;
本土创新IC设计公司 Vs. 跨国半导体领先企业:"成长与核心价值"
半导体巨人在研发与技术创新、市场、服务体系建设等方面的成长历程;
中国的IC设计产业在发展中的一些挑战和机遇;
半导体原厂巨头Vs. 全球领先IC分销商:"供应链增值与服务创新"
分销供应链管理和优化;
分销行业创新与服务创新;
半导体IC领先供应商 Vs. 大制造商/采购商:"技术合作与客户成长体验"
以客户为核心的本地技术合作与创新;
半导体市场分析报告新鲜出炉:
2007
08全球半导体市场发展趋势分析;
2007
08中国半导体市场发展趋势分析;
半导体分类市场报告,包括:
娱乐多媒体消费电子/3G无线通信/汽车电子IC技术和市场分析报告;
半导体IC创新应用市场分析…等

Congress 2006
的演讲嘉宾包括:
Dave Heacock
德州仪器 高性能模拟器件/便携电源管理副总裁
Tony Lear NXP
半导体 大中华区高级副总裁/区域行政官
姚天从 飞思卡尔半导体 高级副总裁兼亚洲区总经理
Yoichi Yano NEC
日电电子公司 高级副总裁Dale Ford
Dale Ford iSuppli
副总裁,市场研究专家

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