NEC电子近日完成了800万像素可拍照手机用嵌入式芯片-- CE131的开发，并将于即日起开始提供该产品的样品。
新产品主要被集成在手机的应用处理器和CMOS(互补金属氧化物半导体)传感器之间，它是一款可以将由CMOS传感器输入的信号显示在手机画面上、或用打印机将照片打印出来的专用图像处理芯片。
新产品集成了可以外接512 Mbit的外置存储器的接口，该外置存储器的容量是现有产品的2倍，因此，可进行大容量的图像数据处理，拍摄出高像素的图像。该产品还采用了可降低信号噪音的技术，从CMOS传感器得到的图像信号中提出图像数据时，会在降低信号的噪音之后再提取出图像，因此可以实现更高的画质。同时，该产品中还集成了色彩补偿电路及防抖功能等电路选项，可供用户选择使用，用户使用该芯片所开发的手机可与数码相机相媲美。
通过使用这些技术，CE131可以处理业界最高水平的800万像素的图像数据，该像素水平为现有产品的1.6倍。因此所拍摄的图像在被放大到A1尺寸 (594×841mm)时，仍能保证画质不出现恶化。使用该芯片，有助于手机用户开发出拍摄效果可与数码相机相媲美的高画质拍照手机。
新产品的样品价格为4000日元。今年10月将开始批量生产，生产规模预计可达100万个/月。
近几年，拍照功能已经成了手机的必备功能之一，手机相机像素也急剧增高。手机厂商为实现手机相机的高分辨率而投入的开发成本及人力物力负担也随之增大。同时，由于手机的外形大小有限，镜头等内部器件的大小也受到限制，要在有限的条件下实现高画质摄影的技术难度较高。
为了帮助手机厂商解决上述问题，NEC电子利用自身在数码相机用芯片领域积累的技术经验，开发出了分辨率高达800万像素的手机相机用芯片，并于即日起开始发售。
NEC电子此次推出的芯片正是为了帮助手机厂商减轻开发负担，为手机用户提供更舒适的利用环境。今后，NEC电子仍将积极地在该领域推进研发活动。