飞兆半导体的FET模块可节省50%的电路板空间

飞兆半导体公司推出两款高集成度模块产品FDMS9600S和FDMS9620S，能够显著减少电路板空间，同时可在同步降压设计中达到较高的转换效率。FDMS96xx系列中每个模块均在节省空间的单一5mm x 6mm MLP封装中，集成了一个高边和低边N沟道MOSFET和一个单片集成肖特基二极管，成功为空间严格受限的应用提供高功效解决方案，包括笔记本电脑、小外形台式机、媒体中心PC、超密集服务器、刀片式服务器、先进的游戏系统、图形卡、网络和电信设备，以及其它DC-DC设计。

每个FDMS96xx模块在单一MLP封装中集成了三个单独的分立元件，从而节省超过50% 的电路板空间。传统的同步降压转换器则通常包含两个SO8封装MOSFET和一个肖特基二极管。

FDMS96xx系列还通过仔细选择模块的内部MOSFET，使高边和低边FET达到热平衡，在封装内部实现最优的温度分布，从而提供高热效的解决方案。通过在整个器件上均匀散发热量，能最大限度地减小封装表面的总体温度，进而降低实际系统的热量，这是笔记本电脑或超密集服务器等应用的一个重要优势。

FDMS96xx系列的引脚输出经仔细 设计，可在PCB布局中轻易地直接连接至PWM控制器，这种创新封装概念缩短了设计时间，并减少了电路板布局迹线的寄生电感，有助于提高总体系统效率。

FDMS96xx系列的主要优势包括：

• 与传统的分立式解决方案相比节省50% 的电路板空间
• 与传统的分立式解决方案相比实现较高的转换效率
• 简便的电路板布局，能简化设计并加快产品上市

飞兆半导体的FDMS96xx系列产品可让设计人员针对其应用选择最佳的性能。

FDMS96xx系列是飞兆半导体广泛的集成式DC/DC解决方案系列的一部分，能够提供控制器、驱动器和MOSFET的最佳组合，备有多种性能和尺寸规范。

FDMS96xx系列采用无铅 (Pb-free) 端子，潮湿敏感度符合IPC/JEDEC 标准J-STD-020对无铅回流焊的要求。所有飞兆半导体产品均设计符合欧盟的有害物质限用指令 (RoHS)。

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