意法半导体推出采用0.13微米制造工艺的下一代微控制器

意法半导体宣布一系列新的安全型微控制器产品，新系列产品采用最先进的0.13微米制造工艺，以银行卡、顾客忠诚卡等金融智能卡为目标应用。新系列产品基于新的ST23安全平台，吸收了最新的安全技术改良成果，针对先进安全应用优化了计算性能。

ST23YS02和ST23YS08分别集成了2KB和8KB 的EEPROM存储器。具有竞争力的价格，0.13微米的制造工艺，该系列产品适合各种金融应用，特别适合从磁条向静态数据验证（SDA）芯片和PIN卡过渡的EMV标准。简化的体系架构让这些器件变得简便易用，使代码开发商可以进一步降低成本。

两款微控制器都内置一个eDES (增强型DES)加速器，支持AES (先进加密服务)，符合现有的EMVCo标准的要求。两款新产品都提供ISO和IART接口，计划内的后续产品还将包括加密处理器和非接触式产品。

“ST新的0.13微米微控制器吸取了公司20多年的银行安全产品设计、制造经验，凝聚了我们在非易失性存储器领域获得的专业知识，”ST智能卡IC事业部主管Marie-France Florentin表示，“这两款产品是这个产品家族的首批小存储容量产品，整合了最近两年改良的安全技术，是极具成本效益的SDA进化和忠诚卡解决方案。”

ST23YS08的样片从2007年9月开始供货，计划2007年11月开始量产；ST23YS02的样片从2007年11月开始供货，2008年1月开始量产。两款产品均采用晶片或微模块形式供货。

订购100,000件，ST23YS08单价0.80美元。