中芯国际集成电路制造有限公司（简称“SMIC”）是世界领先的集成电路芯片代工公司之一，今日与国际领先的电子设计创新企业 Cadence 设计系统有限公司宣布SMIC正推出一种基于通用功率格式 (CPF) 的90纳米低功耗数字参考流程，以及兼容CPF的库。SMIC还宣布其已经加盟功率推进联盟 (PFI)。
这种新流程使用了由 SMIC 开发的知识产权，并应用了 Cadence 设计系统有限公司的低功耗解决方案，其设计特点是可提高生产力、管理设计复杂性，并缩短上市时间。这种流程是 Cadence 与 SMIC 努力合作的结晶，使双方的共同客户加快了低功耗设计的速度，迎接低功耗设计挑战。
SMIC参考流程 (3.2) 采用了Cadence的技术，是一套完整的对应CPF的RTL-to-GDSII低功耗流程，目标是使90纳米系统级芯片设计实现高效功耗利用。它结合了SMIC 90纳米逻辑低漏泄1P9M 1.2/1.8/2.5V 标准工艺，以及商用低功耗库支持。该流程在所有必要的设计步骤中都具备功率敏感性，包括逻辑综合过程、仿真、可测性设计、等价验证、硅虚拟原型设计、物理实现与全面的Signoff分析。
“加盟PFI功率推进联盟体现了我们对整个业界范围的低功耗努力的支持，也体现了我们在不断追求向终端用户提供高级低功耗解决方案，”SMIC设计服务处资深处长David Lin表示，“随着高级工艺节点正不断缩小到90纳米以内，有两大问题随之而来：可制造性与可测性。SMIC参考流程基于Si2标准的CPF，是对这些问题的回应，带来了一个有效的高成品率工艺，带来最高的硅片质量。”
“Cadence 欢迎 SMIC 这位新会员加入到功率推进联盟的大家庭，感谢他们对业界发展的努力，”Cadence IC数字及功率推进部副总裁 Chi-Ping Hsu 博士表示，“半导体产业紧密合作，一起推动低功耗技术、设计和制造解决方案，这是至关重要的大事。”
通用功率格式CPF是由Si2批准通过的一种标准格式，用于指定设计过程初期的低功耗技术——实现低功耗技术的分享和重用。Cadence低功耗解决方案是业内最早的全套流程，将逻辑设计、验证、实现与Si2标准的通用功率格式相结合。
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一、关于功率推进联盟
功率推进联盟有20多家会员企业，是一个由 Cadence 发起的业界联盟，目标是促进省电性能更高的电子设备的设计和制造。该联盟的会员企业代表了整个设计链的各个缓解，包括系统、半导体、晶圆厂、IP、EDA、ASIC 和设计服务公司。CPF 是由 Cadence 于2006年12月向 Si2 低功耗联盟提交，CPF1.0 目前被作为一个 Si2 标准向业内大规模推广。
二、中芯简介
中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联合交易所股票代码：981）总部位于中国上海，是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到90奈米及更先进的芯片代工服务。中芯国际在上海建有三座 200mm 芯片厂和一座 300mm 芯片厂，该 300mm 芯片厂已开始试投产。北京建有两座 300mm 芯片厂,在天津建有一座 200mm 芯片厂。中芯国际还在美国、意大利、日本提供客户服务和设立营销办事处，同时在香港设立了代表处。此外，中芯在成都建有封装测试厂以及有一座代为经营管理的 200mm 芯片厂，在武汉有一座代为经营管理的先进的 300mm 芯片厂。
三、 Cadence 简介
Cadence 公司（Nasdaq 股票代码：CDNS）成就全球电子设计技术创新，并在创建当今集成电路和电子产品中发挥核心作用。我们的客户采用 Cadence 的软件、硬件、设计方法和服务，来设计和验证用于消费电子产品、网络和通讯设备以及计算机系统中的尖端半导体器件、印刷电路板和电子系统。Cadence 2006年全球公司收入约15亿美元,现拥有员工约5200名，公司总部位于美国加州圣荷塞市，公司在世界各地均设有销售办事处、设计中心和研究设施，以服务于全球电子产业。