据市场调研公司iSuppli，手机和手机半导体市场将进入整合阶段，可能导致基带芯片供应商经历优胜劣汰。
iSuppli在报告中指出，最近几年中国的许多小型手机厂商已经退出市场，加之明基-西门子(BenQ-Siemens)破产，导致市场份额日益集中到五大手机OEM厂商手中。2006年，五大OEM厂商占全球手机出货量的83%，高于2005年时的75.6%。
据iSuppli，继2006年全球手机出货量增长20.1%之后，预计2007年增长率下降至13.1%，2008年下降至11.6%。iSuppli表示，随着发达地区手机普及率升至较高水平导致手机市场趋于成熟，手机出货量年增长率将继续降低。
结果是手机基带IC半导体供应商的机会减少。iSuppli表示，继2006年全球基带IC市场销售额增长14.1%之后，2007年增长率将下降到一位数。
8月份，基带供应商减少了一家，因为LSILogicCorp.宣布将把旗下的移动产品业务出售给英飞凌(Infineon)。9月份基带供应商继续减少，联发科(MediaTek)收购了模拟器件公司(ADI)的基带芯片产品线。
iSuppli表示，另一个例子是意法半导体(ST)，这是一家模拟手机基带半导体供应商，最近几个季度处境不佳，营业收入增长陷于停滞。
iSuppli表示，这导致只有高通(Qualcomm)、德州仪器(TI)、MediaTek和飞思卡尔半导体(Freescale)等少数几家基带IC供应商，年营业额达到或有望达到10亿美元左右。
基带芯片供应商面临另一个挑战：成本上涨。iSuppli指出，由于手机中增加了更多的功能，基带IC芯片的开发成本随之上升。iSuppli预计，这可能进一步整合市场份额，导致市场中只有少数几家大型基带供应商幸存。