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根据SEMISiliconManufacturersGroup(SMG)对领先硅晶圆制造商进行的调研,对2007-2010年硅晶圆需求状况作出了预测。结果显示,在去年经历了20%的大幅度增长后,今年全球半导体硅晶圆出货量增速放缓,明年有望反弹。2007年硅晶圆出货量将为8696百万平方英寸,2008年为9695百万平方英寸,2009为10257百万平方英寸,而2010年将达到10840百万平方英寸。总体来讲,在此期间晶圆出货量将保持强势增长,2006年至2010年平均年复合增长率将达到8%。
SEMISMG主席兼SiltronicAG副总裁VolkerBraetsch表示,出货量的增长主要来自300mm硅晶圆,预计明年300mm硅晶圆出货量将超过200mm晶圆,但是200mm硅晶圆仍继续在市场中占有重要地位。