从国外媒体处获悉：半导体市场研究公司SEMISiliconManufacturersGroup日前发布预测报告说，全球半导体晶圆制造业在今年增速放缓之后，明年有望反弹。
该机构指出，去年，全球晶圆产业增长了20%，不过，今年的增幅预计将只有9%。今年全球芯片产业的增幅也将放缓。
该机构说，到明年，晶圆制造业的增速将提高到12%，2009年的增速预计为6%，2010年也是6%。
该公司的调查发现，今年，全球晶圆交货量达到了87亿平方英寸，明年交付量为97亿，2009年预计为103亿，2010年为108亿平方英寸。
SEMISiliconManufacturersGroup的董事长VolkerBraetsch表示，全球晶圆市场的增长主要得益于三百毫米(十二英寸)晶圆业务的增长。明年，十二英寸晶圆的交付量将超过两亿平方英寸，与此同时，两百毫米直径也将成为市场重要的组成部分。
众所周知的是，在半导体行业，晶圆是芯片制造的重要原材料。晶圆刻蚀电路，经过切割、封装就成为芯片。