恩智浦半导体(NXP Semiconductors)发布2008年大中华地区市场策略及业务发展目标。恩智浦半导体为大中华地区排名前三位的半导体厂商, 在这一市场的营收呈稳定成长趋势并将近占其全球业务的30%。展望未来， 恩智浦半导体将继续加大创新研发力度，强化资产轻量化制造战略,，建立更为高效的团队来实现其于大中华地区的中期目标。
在创新技术方面, 恩智浦持续领先业界, 与大中华地区的合作伙伴在过去一年中保持紧密的合作, 包括与三星及北京天碁科技 (T3G)联合推出首款TD-SCDMA/HSDPA/GSM双模手机。来年则会更专注于开发符合中国3G标准的解决方案, 以响应市场热点应用的高度需求。恩智浦 –台积电研究中心刚刚发布的创新嵌入式存储技术,也证明了恩智浦创新者的领导地位。自独立以来, 恩智浦半导体在资产轻量化战略上取得良好的进展, 今年第三季度完成与日月光半导体于苏州的合资封装测试厂即是一例。在生产制造方面, 未来恩智浦将在现有的合作基础上提升产能, 将外包比重提升至30%以上, 以进一步落实此策略在大中华地区的实施。而在高效团队方面, 恩智浦将透过完整的外部招聘及内部培训计划, 组建更为高效的团队以提高公司的整体运作能力。与清华大学合作成立的生动体验实验室以及近期有中国一百多所大学参与的首届恩智浦杯电子设计大赛，都进一步印证恩智浦支持“中国创新”的长期承诺。
恩智浦大中华区销售部高级副总裁孟伟坚先生表示： “在中国自主 3G标准的确立、数字电视广播的推出及2008年北京奥运的举办的推动下，大中华地区半导体产业的市场需求随之高涨，对恩智浦而言，响应市场的需求，不断地追求创新与卓越成就, 强化现有的产品组合，贯彻资产轻量化策略并深耕合作伙伴关系，都有助于我们继续稳固在大中华地区的市场领导地位，我们也有信心2008年业务成长率将高达二位数 。”