市场调研公司Gartner日前降低了对今明两年半导体产业的增长预测。它警告称，随着该产业走向32纳米工艺技术，处境只会变得越发困难。分析师在日前召开的年度吹风会上表示，该产业明年仍可能陷入衰退，取决于宏观经济方面的一些因素。另外，Gartner发布了2007年的初步市场份额数据，显示东芝、高通和海力士半导体是最大的赢家，而AMD、飞思卡尔和IBM则是最大的输家。
“该市场趋于成熟，到了该进一步整合的时候，”Gartner的半导体研究副总裁BryanLewis表示，“如果你不具备一定的规模或者增加价值的明晰路线，则有必要考虑退出这个市场。”
预计今年芯片产业将仅增长2.9%，低于稍早预测的3.9%。2008年预计仅增长6.2%，低于先前预测的8.2%。好消息是Gartner现在预测2009年芯片产业增长8.5%，高于先前预计的6.1%。总体来看，Gartner预测2006-2011年半导体产业的复合年增长率为4.8%。
手机和液晶电视等增长型消费市场中的价格压力持续，且DRAM供应过剩，是造成上述困境的主要原因。Lewis警告称，如果原油价格不回落且年度假日季节销售情况不如人意，则明年芯片销售额可能下降5%左右。
Gartner的分析师目前没有预言2008年美国经济会进入衰退。但在11月份的预测中，这种可能性已由6月时的10%上升到了35%。
32纳米设计将于2009年开始出现，2010年开始投产，届时产业形势将会恶化。从头开发32纳米设计的成本可能高达7500万美元。
“这将推动整合与合作，”Lewis表示。他建议芯片厂商和OEM厂商转向可配置的平台，如德州仪器的OMAP或者恩智浦半导体的Nexperia。“在我们走向32纳米之际，这些硅片平台将是必不可少的。”对于芯片厂商来说，32纳米的工艺开发成本可能高达30亿美元，是65纳米工艺技术的两倍。Lewis表示，32纳米芯片厂的成本估计将达35亿美元。
Gartner稍早发表了一份报告，称明年ASIC设计数量(designstart)将减少4%。但是，这些芯片的复杂性和售价在微幅上升。
Lewis表示：“我们出货的芯片数量减少，但栅极数量不断增长。”
Gartner公司估计，将来可能只有10公司推动领先的ASIC工作。在这种环境下，Gartner建议OEM厂商学习手机巨头诺基亚，收缩自己的内部芯片设计队伍，更密切地与少数大型芯片生产商合作设计硅片。随着环境趋于不利，Gartner估计2008年芯片生产商的资本支出将下降13.7%，降幅大于先前估计的4%。Lewis表示：“不论是否出现衰退，过剩产能在2007年下半年已开始涌入芯片市场。”
具体而言，海力士大幅提高了内存芯片产能，获得了20%的市场份额，2007年成为增长速度第三快的芯片厂商。产能上升加剧了内存价格战，这也是导致产业增长预测被下调的原因之一。
据Gartner，东芝是2007年增长最快的芯片公司，增长27.8%。该公司受益于面向索尼Playstation3的闪存、成像器和芯片。AMD是今年最大的输家，营业额下降22.4%，而英特尔增长8.2%。Lewis表示，IBM今年也很艰难，未能保持2006年两位数的增长率，部分缘于Playstation3芯片生产过剩。