NEC电子宣布，其主力业务的系统LSI(大规模集成电路)将从新一代产品开始委托给外部企业生产。最早将从2009年开始委托给合作伙伴东芝等厂商。同时正式宣布了业务体制重组计划。
计划称，将于2008年4月将6家半导体生产子公司整合为3家。此举的目的是，在尖端半导体业务费用不断增大的背景下，在与其他厂商进行合作的同时降低成本，借此建立可灵活应对需求变动的生产体制。
在日本国内，NEC电子拥有在硅晶圆上烧制电路的前工序业务子公司4家和进行封装的后工序业务子公司2家。NEC电子将把这6家子公司整合为3家。NEC电子此前已决定将4家前工序子公司所拥有的9条生产线整合为4条。借子公司整合，将加速生产线的整合。这6家子公司的员工约为1万人。由于此次将不采取自动离职措施，因此，预计裁员的规模相当小。
此前，NEC电子的半导体生产基本上都是自己承担，今后将充分利用外包方式的生产体制。系统LSI方面，NEC电子目前生产电路线宽为90纳米(纳为10亿分之1)的产品，本年度内将开始量产55纳米产品。外部委托的对象为相当于新一代产品的40纳米以下产品。目前，NEC电子已与东芝联手开发出了作为40纳米产品生产的基础技术的45纳米产品制造技术，计划在此基础上，从2008年度底开始量产40纳米工艺产品。