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恩智浦推出高集成FM立体声收音机芯片TEA5990

作者:  时间:2008-03-05 17:20  来源:

凭借在FM收音机IC领域的领先地位,恩智浦半导体(NXP Semiconductors)(由飞利浦创建的独立半导体公司)今日推出全球体积最小,带有R(B)DS功能的高集成FM立体声收音机芯片 TEA5990。恩智浦的FM-RDS芯片具有更强的信道分离性能、业界一流的灵敏度、极高的选择性以及清晰的音质,为收音机性能确立了新的标准。TEA5990比竞争产品技高一筹,采用基于命令格式的界面来简化软件开发,令系统集成方便快捷,使OEM能更快地在更多便携设备中集成FM收音机功能。

TEA5990 FM收音机IC封装尺寸为2.56mm×2.56mm,使OEM无需外部元件即
可部署完整的收音机解决方案,所需电路板空间不到15mm2。此外,恩智浦的FM收音机IC还支持I2C总线和SPI总线(3-wire或4-wire模式),既加快了集成速度,又增加了设计灵活性;而数控算法使其能与GSM、蓝牙、Wi-Fi和WiMAX无缝共存。TEA5990还采用了立体声降噪(SNC)技术,可在较宽的调频范围内(70至108 MHz,包括中国的70MHz波段)提供更好的接收质量;同时具有内置自动搜索功能和动态相邻信道抑制功能,最多可存储32个频道。

恩智浦手机及个人移动通信事业部连接及广播产品市场经理Timothy Wang表示:“恩智浦TEA5990提供了一种低成本解决方案,能够轻松进行各种设计,以帮助制造商应对低成本手机对FM收音机快速增长的需求。随着用户全球移动性的日益加剧,恩智浦集成RDS功能的芯片可供用户更轻松地接收最新交通信息等重要资讯,从而可在听收音机的同时对行程作出必要调整。”

中宇科技(A-MAX Technology)市场总经理Frank Chang表示:“随着个人媒体播放器市场越来越多地把FM功能作为标准配置,中宇将利用恩智浦的TEA5990 FM-RDS芯片在PMP上整合基于位置的服务。借助恩智浦TEA5990,中宇时刻准备为OEM提供优化的即可投产的参考设计。”

TEA5990规格

封装(尺寸)

WL-CSP/UK2.56×2.56×0.6mm

HVQFN244.0×4.0×1.0mm

所需外部元件数量

(添加两个退耦电容器可提升音质,或向FM天线轨道增添组件也可达到此效果。

所需PCB面积

< 15mm2

耗电量(典型)

< 21 mA

信道分离

55 dB

最大信噪比(单声道型)

60 dB

FM灵敏度(信噪比为26 dB时)

1.4µVEMF

直接测量,无匹配电路

RDS灵敏度(>95%2000块)

1.4µVEMF

直接测量,无匹配电路

音频THD(单声道)

0.2%

典型电源电压

2.7V

参考时钟频率

32.768kHz ±1024Hz

接口总线

I2C总线SPI

供货
恩智浦FM-RDS立体声收音机IC即TEA5990将在2008年第一季度后期开始量产 预计指导价格为每100K单位79美分。

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