凭借在FM收音机IC领域的领先地位，恩智浦半导体（NXP Semiconductors）（由飞利浦创建的独立半导体公司）今日推出全球体积最小，带有R(B)DS功能的高集成FM立体声收音机芯片 TEA5990。恩智浦的FM-RDS芯片具有更强的信道分离性能、业界一流的灵敏度、极高的选择性以及清晰的音质，为收音机性能确立了新的标准。TEA5990比竞争产品技高一筹，采用基于命令格式的界面来简化软件开发，令系统集成方便快捷，使OEM能更快地在更多便携设备中集成FM收音机功能。
TEA5990 FM收音机IC封装尺寸为2.56mm×2.56mm，使OEM无需外部元件即
可部署完整的收音机解决方案，所需电路板空间不到15mm2。此外，恩智浦的FM收音机IC还支持I2C总线和SPI总线（3-wire或4-wire模式），既加快了集成速度，又增加了设计灵活性；而数控算法使其能与GSM、蓝牙、Wi-Fi和WiMAX无缝共存。TEA5990还采用了立体声降噪（SNC）技术，可在较宽的调频范围内（70至108 MHz，包括中国的70MHz波段）提供更好的接收质量；同时具有内置自动搜索功能和动态相邻信道抑制功能，最多可存储32个频道。
恩智浦手机及个人移动通信事业部连接及广播产品市场经理Timothy Wang表示：“恩智浦TEA5990提供了一种低成本解决方案，能够轻松进行各种设计，以帮助制造商应对低成本手机对FM收音机快速增长的需求。随着用户全球移动性的日益加剧，恩智浦集成RDS功能的芯片可供用户更轻松地接收最新交通信息等重要资讯，从而可在听收音机的同时对行程作出必要调整。”
中宇科技（A-MAX Technology）市场总经理Frank Chang表示：“随着个人媒体播放器市场越来越多地把FM功能作为标准配置，中宇将利用恩智浦的TEA5990 FM-RDS芯片在PMP上整合基于位置的服务。借助恩智浦TEA5990，中宇时刻准备为OEM提供优化的即可投产的参考设计。”
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TEA5990规格 | |
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封装（尺寸） |
WL-CSP/UK（2.56×2.56× 或 HVQFN24（4.0×4.0× |
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所需外部元件数量 |
无 （添加两个退耦电容器可提升音质，或向FM天线轨道增添组件也可达到此效果。） |
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所需PCB面积 |
< |
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耗电量（典型） |
< 21 mA |
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信道分离 |
55 dB |
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最大信噪比（单声道型） |
60 dB |
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FM灵敏度（信噪比为26 dB时） |
1.4µVEMF 直接测量，无匹配电路 |
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RDS灵敏度（>95%，2000块） |
1.4µVEMF 直接测量，无匹配电路 |
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音频THD（单声道） |
0.2% |
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典型电源电压 |
2.7V |
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参考时钟频率 |
32.768kHz ±1024Hz |
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接口总线 |
I |
供货
恩智浦FM-RDS立体声收音机IC即TEA5990将在2008年第一季度后期开始量产 预计指导价格为每100K单位79美分。