“半导体节能技术、产品及应用”协调工作会在京举行

2008年7月10日，中国半导体行业协会(CSIA)与美国半导体行业协会(SIA)就“半导体节能技术、产品及应用”专题研讨会举行了沟通协调工作会。大会由中国半导体行业协会秘书长徐小田主持。参加今天工作会的有中国半导体行业协会理事长俞忠钰、美国半导体行业协会北京办事处的首任代表严衍伦博士、及美国半导体公司AMD、德州仪器TI、美国国家半导体NS、FAIRCHILD、FREESCALE飞思卡尔、ADI的代表。

 

　　据悉，为推动半导体企业适应全球电子产品对于环保、节能的需求，实现半导体技术、产品对结市场，中国半导体行业协会(CSIA)与美国半导体行业协会(SIA) 在IC China 2008《高峰论坛暨中美半导体节能技术、产品及应用合作论坛》期间，将首次联合举办“半导体节能技术、产品及应用”专题研讨会，并将在IC China展览会会场设立节能产品与技术展示专区。

 

　　沟通会上，中美双方就“半导体节能技术、产品及应用”专题研讨会的准备工作交换了意见，来自企业的代表非常积极，希望这是一个新的合作起点，以后做成一个固定的品牌活动，以加强企业的交往。