3G为什么火不了？早期3G手机D-2101V拆解

这是一款三菱公司早期3G手机D-2101V，通过对这款产品拆解分析，透露出这样一种信息，即早期的WCDMA手机的复杂性以及由此造成的高成本明显的造成了3G手机很难实现大批量的销售。D-2101V 含有43片IC，总的半导体裸片面积为14.6cm2，还包括39个模块或异型(odd-form)元件以及超过775个的分立元件，因而它的复杂程度比入门级GSM电话高出5到10倍。是现今wcdma手机的至少2到4倍。如果在2001年D-2101V的BOM成本估计要超过250美元，远高于当时的2G手机。 

三菱2001年3月正式推出的这款手机是NTT Docomo公司Foma 3G手机系列的延续产品。它的外壳略显偏大，具有132×162像素的彩色LCD，并包括Digital Camera嵌入式照相机。该摄像头使用可切换的镜头/棱镜装置来支持两种摄像角度，即可以能捕获静态图像/视频,而且能支持Vedio Phone视频会议应用。为了发送所有这些多媒体数据，该手机支持Docomo公司的i-Motion视频剪辑和音乐传送服务，并声称最大下行速度可达384kbps，最大上行速度可达64kbps。 

该产品的大部分电路包含在单块高密度电路板上；三个辅助电路板负责管理显示器、键盘和耳机接口。总体而言，主板支持5个独立且大小相当的三菱ASIC。它们似乎用于处理所有的数字活动，例如静态图像捕获、视频处理、W-CDMA基带、应用处理和电源管理。 

各种存储器器件分别来自东芝、三星和三菱公司，包括SRAM和Flash/SRAM的MCP(堆叠式)芯片。一片来自ADI模拟器件公司的专有器件和一颗IBM RF 前端IC是主要的W-CDMA射频芯片。主要的系统IC还包括一片Rohm的音频IC，与此同时，出自Linear凌特科技和Fairchild飞兆半导体公司的电源管理器件负责管理部分的电源转换和电压调节。特别有趣的一种元器件就是三菱公司自己的Baseband基带/Backend应用处理器，它由两个高引脚数裸片组成，每个裸片所附着的倒装芯片邦定在一块6层内建BGA封装衬底的相反两个面上。 

由PCB的众多器件可见这款手机似乎在设计时重点考虑的是面市时间，而不是集成度，因为43片IC，39个逻辑元件以及超过775个的分立元件对于WCDMA手机市场竞争的所有制造商将在成本/复杂性是肯定不能接受的。这可能也是早期缺少应用的3G在技术上空前成功，却在经济上空前失败的一个主要原因。

另外在通过比较2005年平台方案厂商推出的只有5,6颗主芯片的WCDMA解决方案来看，手机芯片的集成化速度正在明显加快。(整理：阿土 ww.52rd.com 图片来源：Portelligent公司，清晰原版框图及地址：http://www.52rd.com/S_txt/2005_5/txt549.htm）