Tensilica下一代基带DSP

 Tensilica今日宣布，将在2月16-19日巴塞罗那举行的世界移动大会上展示其业界领先的音频、视频以及应用于无线移动设备和基站系统的下一代基带DSP内核产品。重要系统及半导体厂商将展示基于Tensilica技术的产品，包括基于Tenslica可配置处理器的4G/LTE, PicoCell及FemtoCell, WiFi, 移动数字音频，移动数字电视以及基带通信SOC等诸多设计。
若需与Tensilica公司约定会议请邮件meetings@tensilica。Tensilica展位为2.1厅#2.1A67展位。
Tensilica市场及业务拓展副总裁Steve Roddy表示：“诸多领先厂商正在加速新产品的创新以应对当前市场的低迷。Tensilica可为移动设备实现快速SOC设计以提供先进的语音和音频特性，先进的基带特性，提供灵活的、低成本的SOC设计。”
演示产品I：基带DSP
Tensilica公司Xtensa®可定制数据平面处理器广泛应用于客户基带DSP产品中。数据平面处理器单元（DPUs）面积小、灵活，可快速定制提供最佳的速度、功耗和性能，故而为下一代高速无线广播的理想建构模块。Tensilica数据平面处理器单元（DPUs）可广泛应用于如下领域：通用DSP速度太慢、基于RTL模块的定制逻辑不能提供足够的灵活度以及扩展验证需求、设计风险增加。
Tensilica基带DSP客户之一Ibiquity Digital，将演示其做为手机配件形式的低功耗、便携式地面HD Radio接收器。Ibquity应用Tensilica处理器实现了在其基带DSP和音频DSP设计。
演示产品II:应用于编写设备的领先音频DSP
Tensilica经市场验证的HiFi音频DSP已经被应用在大量手机及移动消费电子设备设计中。基于其最低功耗、可授权音频DSP以及最完整的优化音频应用软件库，HiFi音频DSP被世界前十大半导体厂商中的五家，广泛使用在移动及数字电视产品中。
本届巴塞罗那世界移动大会上，Tensilica将演示由其合作伙伴SRS Labs和AM3D提供的基于HiFi音频DSP的声音增强后处理软件。
演示产品III:便携产品的标清视频
Tensilica公司388VDO DSP是经验证的多格式标清视频DSP，在多款便携设备中得以应用。其具有全面的软件可编程性，灵活地支持多个视频标准。Tensilica公司XtensaDSP为移动电话相机图像的预处理以及LCD显示器和移动电话投影图像增强的视频后处理量身定制。在最新一代智能电话和应用软件商店的出现上，我们看到为设备进行的视频编解码的固件升级变得越来越常见。完整的视频软件可编程性提供了手持设备制造商新的增值方式，以进一步提高客户满意度。
在本届巴塞罗那世界移动大会上，Tensilica将演示一款量产的视频卡，其采用388VDO进行可编程多格式标清视频设计。