R&S测试方案创新应对集成电路测试难题

R&S公司将参加于2009年2月26至27日在深圳会展中心、3月10日至11日在上海世贸商城举办的“2009年国际集成电路研讨会暨展览会”，并展示其针对集成电路的测试解决方案。
 
在基带芯片和射频芯片测量方面，R&S推出了用于数字I/Q信号转换的硬件工具R&S®EX-IQ BOX，广泛应用于不同数字I/Q标准的转换，是连接矢量信号源（如R&S®SMU、SMJ、SMBV、AFQ、AMU），矢量信号分析仪（如R&S® FSQ、FSG、FSV）与待测的基带或射频芯片的枢纽。利用EX-IQ BOX，结合R&S的矢量信号源和矢量信号分析仪，可以解决射频、基带芯片测量过程中基带模拟、衰落模拟、基带和射频信号分析中的诸多难题，具有广阔的应用前景。
 
在测试ADC和FPGA时，可能同时需要高质量的射频和时钟信号，高性能的信号源R&S®SMA是一台二合一的仪器，它不但能产生极低相噪的高质量射频信号，还能产生高稳时钟（频率可高达1.5GHz）。因此可以用一台仪器来实现射频信号源＋时钟信号源的功能。除此之外，R&S公司有各种信号源和频谱仪可供选择， R&S公司的频谱分析仪具备创新性的测试和全面的标准测量功能，产品型号从手持式的R&S® FSH到高端的信号分析仪R&S® FSQ，再加上基带分析仪R&S® FMU，组成了一个全系列的解决方案。
 
差分电路形式具有抗电磁干扰性能力强、工艺上易于实现的特点，广泛应用于射频微波的芯片/集成电路。以往测试这些器件通常采用传统的“虚拟”差分方法：网络分析仪用单端（single-ended）信号激励被测件，测出其不平衡（unbalanced）参数，然后网络分析仪通过数学计算，把不平衡参数转换成平衡参数。但是这种“虚拟”差分方法由于没有在采用真正的差分信号激励被测件，其准确性不能保证。为了正确测量差分低噪声放大器、混频器、声表滤波器等器件的特性参数，R&S创新了平衡器件测试概念，率先推出了“真”差分的矢量网络分析仪技术R&S® ZVA－K6，该技术通过产生一对真实差分信号激励待测件，可以测得器件在真实差分信号激励条件下的完全S参数，同时还具备扫频、扫功率的功能。整个测试过程具有在线自动化能力。
 
随着集成电路的工作频率和集成度的提高，加工芯片的特征尺寸进一步减小，使得芯片级电磁兼容性显得尤为突出。罗德与施瓦茨公司的认证型接收机R&S®ESCI、ESU，结合各种附件，即可完成集成电路电磁发射测试，R&S®ESCI同时具有接收机和频谱仪的功能，完全符合标准CISPR16-1-1；抗扰度测试方面，R&S®IMS是一款紧凑型的测试设备，覆盖频率9 kHz到3 GHz，它内置了信号源、切换开关、功率计和功放，同时也可控制外置功放，通过GPIB总线可由R&S® EMC32软件包实现全自动测试。
 
此外，针对音频测试，音频分析仪R&S® UPV可完成音频领域的几乎所有的测量，可对音频放大器，A/D变换器和数字滤波器进行测试。
 
敬请光临R&S公司展台：2009年2月26-27日  深圳会展中心 2号馆2C29，2009年3月9-10日  上海世贸商城 4层8F16