全球领先的知识产权 (IP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核的领先授权厂商CEVA公司宣布，Berkeley Design Technology, Inc. (BDTI) 已经公布对32位 CEVA-TeakLite-III DSP进行之BDTI DSP Kernel Benchmarks™ 认证测试所得的结果。BDTI 采用这个基准工具套件进行认证，结果表明CEVA-TeakLite-II达到同类处理器中最高的DSP面积效率和能源效率。此外，CEVA-TeakLite-III基于BDTIsimMark2000™ metric (这是一个处理器信号处理速度的综合测量方法) 的DSP速度评分为2140，仅次于CEVA-X1620 DSP内核。
CEVA-TeakLite-III™ 是基于广泛应用的 TeakLite 系列 DSP 内核的第三代DSP 架构，这款双 MAC、32 位处理架构还具有一个10 级管线，可让内核的运作速度达到550 MHz以上。CEVA-TeakLite-III 面向多个目标应用，包括低成本2G/2.5G/3G 无线基带调制解调器、宽带语音和音频处理器，便携式媒体播放器、毫微微蜂窝基站 (femtocell)、VoIP 住宅网关，以及需要支持先进音频标准如 Dolby Digital Plus 7.1、Dolby TrueHD 和DTS-HD 的高清 (HD) 音频应用。
CEVA 企业市场拓展副总裁 Eran Briman 称：“BDTI发布的 CEVA-TeakLite-III DSP 内核评测结果为我们的 DSP 产品提供了公平而可靠的数据来源，这些基准评测结果确认 CEVA-TeakLite-III 具有出色的总体性能，并突显这款架构拥有突出的特点，采用面积高效的处理器设计，适用于低功率便携式应用和要求高性能的家庭娱乐音频应用。”
BDTI 在最新发布的独立白皮书中声明：“BDTI的测试结果表明，与 BDTI 所测试的其它同类处理器相比，CEVA-TeakLite-III 具有卓越的DSP 性能和极好的面积及能源效率。对于中等批量信号处理需求和严格的芯片尺寸或能耗限制，CEVA-TeakLite-III是非常值得考虑采用。”该白皮书可于以下网址获取：http://www.bdti.com/articles/info_articles.htm#white_papers。
CEVA-TeakLite-III的BDTIsimMark2000测试使用16位数据，评分达到2140，并创下 BDTI 认证的同类处理器的DSP面积效率记录(BDTIsimMark2000/mm2 得分是1880) 和DSP能源效率记录 (BDTIsimMark2000/mW得分是31)。这些评测结果可在以下网址获取：www.bdti.com/bdtimark/BDTImark2000.htm。