自从得可于十多年前推出其ProFlow® 挤压印刷头系统以来，该产品致力于全球先进材料涂敷应用的能力已获得整个行业的认可。如今，得可通过推出其ProFlow新品，进一步扩展其领先技术的功能和工艺窗口。
ProFlow挤压印刷头的固有优势，包括极有效的材料转移、杰出产率、更高的工艺良率、更低的材料消耗和提升的工艺控制。由于相对传统刮刀应用的暴露在外，材料处于密封的环境，挤压印刷头满足环境和更少材料浪费的成本节约。基于原有的ProFlow工艺基础，得可技术专家现已扩展系统的功能，满足包括传统焊膏印刷、焊剂涂敷、粘合剂和密封剂印刷、焊球、热界面材料、生化制剂和更多不同应用的效率。
除了提供如底部填充、粘合剂和无铅标准应用的高水准涂敷精度的ProFlow传统产品，和用于焊球简便和经济涂敷的DirEKt Ball Placement™，得可现推出两个ProFlow新品。ProFlow Tx 是用于包括酶、油墨、底部填充和粘胶涂敷的可选工艺应用的理想解决方案，而ProFlow ATx则致力于先进焊膏材料。延伸的ProFlow能力现包含混合适应材料的能力，并提供统一的性能控制。
通过在网板表面产生一定量的受控锡膏材料，诸如通孔回流焊的工艺性能亦得到大幅改进。其他改进包括行业标准材料针管装的使用，及简化清洁和直接材料充填能力的改良盒设计。半导体和可替代应用经理Dave Foggie说：“作为我们生产力工具系列之一，ProFlow 绝对是全球最成功的挤压印刷技术。现具备扩展其公认性能至更多应用的能力，ProFlow将再一次刷新材料涂敷技术。”
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