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高通CEO:明年3G手机将占半壁江山

作者:  时间:2009-09-03 09:48  来源:赛迪网
   手机芯片巨头高通公司CEO保罗·雅各布日前表示,相信在明年的时候3G手机将占全球手机市场的半壁江山。

  与此同时,尺寸介乎于笔记本和智能手机之间的“智能移动”将一举改变移动计算产业。作为芯片市场的开拓者,高通希望一手导演此次的技术改革。在日前接受金融时报的采访过程中,包括讨论了未来芯片产业的走向和新技术发展趋势。

  包括表示在新兴芯片产业内,出现了前所未有的竞争,然而高通高达20%应收份额的研发投资,将保证公司在竞争中脱颖而出。高通公司未来将在降低运营成本的前提下,继续提升研发开支。

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