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LatticeECP3 FPGA系列产品荣获年度产品称号

作者:  时间:2010-01-07 14:57  来源:电子设计应用

-- 低功耗、高价值的FPGA荣获Electronic Products杂志颁发的重要奖项 --

美国俄勒冈州希尔斯波罗市-2010年1月4日-莱迪思半导体公司( NASDAQ :LSCC)今日宣布其LatticeECP3™ FPGA系列获得Electronic Products杂志数字集成电路“年度产品”称号。

Electronic Products颁发的“年度产品”奖是电子行业最负盛名且竞争激烈的奖项。该奖项的关注度如此之高,部分原因是由于该奖项历史之悠久(过去34年来每年评选一次),以及其评选范围之广泛:Electronic Products的编辑评估了2009年度推出的成千上万的产品并以以下三个标准进行严格评比:

• 技术或应用方面具有重大突破
• 创新的设计
• 具有极高的性价比 

 Electronic Products杂志西海岸编辑,Jim Harrison表示:“我们的结论是ECP3 FPGA系列为中档FPGA产品带来了强大的功能,包括16个兼容10GbE XAUI抖动的3.2 Gbit/s SERDES通道,每个通道仅需110 mw,DDR3接口,高达6.8 M的存储器和500 MHz DSP slice,加上更低的工作和待机功耗,使得ECP3 FPGA成为我们的不二选择。这正是很多工程师急切希望能在他们的设计中使用的器件。”
 
莱迪思公司副总裁兼高密度解决方案总经理,Sean Riley表示:“我们的ECP3 FPGA系列产品已获得多个奖项,但最令我们高兴的还是获得Electronic Products评选的“年度产品”称号,这一荣誉是我们获得业界认可的黄金标志。在我们定义一种新的中档FPGA的时候,我们选择了与以往不同的发展方向,而业界的赞誉和全球客户对于我们ECP3系列的认可证明了我们的选择是正确的。即使其它FPGA厂商现在也推出了中档器件,这个奖证明了ECP3将继续秉承一流的功能、低功耗和低成本的宗旨,在与其它同类产品的竞争中保持领先地位。设计人员可以在无线、有线接入和图像处理应用中从这些前所未有的中档器件中获益。”

关于LatticeECP3 FPGA系列

低功耗、高价值的LatticeECP3系列有五款器件,为低成本FPGA提供了兼容多种标准的多协议3G SERDES、DDR1/2/3存储器接口以及高性能、级联DSP slice,是高性能RF、基带和图像信号处理应用的理想选择。LatticeECP3 FPGA还具备了中档FPGA系列产品中最快的LVDS I/O,传输速率达到1Gbps,以及高达6.8 Mbit的嵌入式存储器。逻辑密度从17K LUT到149K LUT,还有多达586个用户I/O。LatticeECP3 FPGA系列的高性能特性包括:

• 兼容10GbE XAUI抖动的3.2Gbps SERDES,并且每个SERDES quad都能够混合和匹配多种协议。包括PCI Express、CPRI、OBSAI、XAUI、串行RapidIO和SGMII/千兆以太网。
• 专门设计了SERDES /PCS块,使短延迟变化的CPRI链路设计能用于射频拉远技术连接的无线基站。
• 符合SMPTE串行数字接口标准,每个SERDES通道都能单独支持3G、HD和SD视频广播信号,这种功能是前所未有的。拥有三速率支持功能且无需采用任何过采样技术,能尽可能地减少功耗。
• DSP模块可允许最高36x36位乘法器和累加器功能,每个DSP slice的工作频率>400MHz。DSP slice还具有创新的级联功能,用于实现宽ALU和加法树功能,突破了FPGA逻辑的性能瓶颈。
• 带有输入延迟模块的1Gbps LVDS I/O,允许连接到高性能的ADC和DAC。

有了这些功能,LatticeECP3 FPGA系列非常适合应用于大批量,对成本、功耗敏感的无线设备、有线接入设备以及视频和图像应用。更多有关LatticeECP3 FPGA系列的信息,请访问http://www.latticesemi.com/products/fpga/ecp3

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