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莱迪思宣布推出创新的电源管理架构

　　莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布一个可扩展的、在系统可升级、星型拓扑结构的电源管理架构，可以用于各种需要多于12个电源电压的电路板。针对...

莱迪思电源管理 2012-05-10

华为公司确认莱迪思为“核心合作伙伴”

　　美国俄勒冈州希尔斯波罗市- 2012年4月18日 - 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布电信网络解决方案的全球领导者华为技术有限公司已确认...

莱迪思 FPGA 2012-04-23

莱迪思和HELION合作推出基于LatticeECP3 3D摄像机

　　莱迪思半导体公司在德国，纽伦堡举办的嵌入式世界展上展出了一款基于LatticeECP3 FPGA的摄像机，支持双传感器，并可使用主动式快门(Active S...

莱迪思 3D摄像机 2012-03-13

莱迪思宣布支持最近公布的MIPI BIF标准

　　美国俄勒冈州希尔斯波罗市- 2012年2月28日 - 在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会上，莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布在iCE...

莱迪思智能电池 2012-03-04

莱迪思发运了7千5百万片MachXO可编程逻辑器件

　　莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布MachXO™ PLD(可编程逻辑器件)自量产起已经发运了超过7千5百万片。全球客户采用结合...

莱迪思可编程逻辑器件 2011-12-12

莱迪思MachXO2 PLD系列现有小尺寸WLCSP封装

2011年9月6日-莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）2011年...

莱迪思半导体 MachXO2 2011-09-14

莱迪思推出最低功耗和最丰富功能的低密度PLD

　　莱迪思半导体公司日前宣布MachXO2 PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的样片现已发运。目前MachXO2器件结...

莱迪思 PLD 2011-09-13

莱迪思半导体推出Lattice Diamond 设计软件

莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）宣布推出Lattice Dia...

莱迪思 Lattice Diamond 2011-07-19

莱迪思宣布首个符合PCI Express 2.0规范的低成本FPGA

　　莱迪思半导体公司日前宣布LatticeECP3TMFPGA系列符合PCI Express 2.0在2.5Gbps的规范。针对最近PCI – SI...

莱迪思 FPGA 2011-07-08

莱迪思获得Flexibilis以太网交换IP核

　　莱迪思半导体公司和FLEXIBILIS Oy日前宣布了即可获取Flexibilis以太网交换(FES)IP核。三速(10Mbps/100Mbps/1Gbps...

莱迪思 FPGA 2011-06-17

莱迪思推出适用于MachXO2 PLD系列的可编程支持

　　莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)和器件编程工具的领先供应商System General今天宣布推出了自动和手动编程系统，现已全面支持MachXO...

莱迪思 PLD编程 2011-05-25

莱迪思推出MachXO2 PICO开发套件

　　莱迪思半导体公司今日宣布即可获取新的29美元的MachXO2™ Pico开发套件，可用于低功耗，空间受限的消费电子设计的样机研制。采用嵌入式闪存...

莱迪思开发套件 2011-04-28

莱迪思宣布全面支持APTINA HiSPi桥解决方案

　　莱迪思半导体公司今日宣布全面支持使用LatticeXP2TM FPGA的Aptina的高速串行像素接口(HiSPi)。LatticeXP2 HiSPi桥参考...

莱迪思图像信号处理器 2011-04-14

适用于LatticeECP3 FPGA系列的压缩和加密的IP核已上市

　　莱迪思半导体公司和Helion Technology今日宣布一系列适用于LatticeECP3 FPGA系列的压缩和加密的IP核现已上市。该系列具有有效载荷...

莱迪思 FPGA 2011-04-06

莱迪思Platform Manager器件开始量产

　　莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今天宣布，其屡获殊荣的Platform Manager™系列产品完全合格并进入量产阶段。与此量产信息...

莱迪思电路板 2011-03-21

莱迪思宣布出版名为“POWER 2 YOU”参考书

　　莱迪思半导体公司今天宣布推出印刷版的书“Power 2 You”，针对电路板的电源管理功能，为设计人员提供150页的技术细节和设计...

莱迪思电源管理 2010-12-13

莱迪思推出新的MachXO2 PLD系列

　　莱迪思半导体公司今天宣布推出其新的MachXO2™ PLD系列，为低密度PLD的设计人员提供了在单个器件中前所未有的低成本，低功耗和高系统集成。...

莱迪思 PLD 2010-11-16

LatticeECP3 FPGA系列产品荣获年度产品称号

-- 低功耗、高价值的FPGA荣获Electronic Products杂志颁发的重要奖项 -- 美国俄勒冈州希尔斯波罗市－2010年1月4日－莱迪思半导...

莱迪思 LatticeECP3 FPGA 2010-01-07

莱迪思推出适用于SERDES和视频时钟分配的开发平台

–新款评估板用以演示超低抖动、低成本差分时钟IC – 美国俄勒冈州希尔斯波罗市－2009年12月14日－莱迪思半导体公司（ NASD...

莱迪思 ispClock 评估板 SERDES 2009-12-15

MachXO可编程器件

莱迪思半导体公司（纳斯达克股票代码：LSCC）今天宣布即可获取15个新的参考设计和一个新的59美元的开发套件，称为MachXOTM迷你开发套件，对于从事大批量...

莱迪思 MachXOTM 2009-03-04

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