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X-FAB将参展2010中国国际微机械/MEMS展览会

作者:  时间:2010-05-20 09:43  来源:

業界领先的模拟或混合信号硅晶圆代工厂和超越摩尔定律技术的专家X-FAB公司,将参加2010527-29日举行的中国国际微机械/MEMS展览会暨新技术与产业化论坛,展示其先进的MEMS代工厂服务,展位号为 #A303 & 304X-FAB公司的代工制程技术,已经被广泛地应用在制造微型机械传感器上,包含结合了MEMSCMOS的集成解决方案, 可以用来探测压力、加速度、转速和红外线辐射。

 

X-FABMEMS代工方面已经擁有超过10年的经验,为压力传感器、惯性传感器和远红外线传感器等这些主流MEMS应用产品,开发出它自己的技术平台。这些制造平台轻而易举地能满足客户的需求。X-FAB大批量生产的表面微加工MEMS仪器,,包括CMOS集成与不集成,横跨了从汽车、工业到医疗应用产品等多个领域——涉及TPMS轮胎压力监控系统)中的加速传感器,运动传感器、陀螺仪、压力传感器、MEMS话筒和其他既定的应用产品,到包括用于高精密微调、生物微机电、膜片箝或芯片实验室应用产品的微热设备在内的新兴应用。

 

参加人员:任何参与MEMS技术设计、研发和生产的人员。

 

内容:由技术专家描述X-FAB公司广泛的MEMS代工服务

 

举办时间:2010527星期四,9:00-17:00

 

2010528星期五,8:30-17:00

 

2010529星期六,8:30-17:00

   

举办地点: 上海光大国际展览中心,展位号 A303 304

 

目的: 可更详细了解X-FAB公司的技术和综合设计支持(包括MEMS, CMOS, BiCMOS, BCD),并可与半导体专家研讨技术。

 

 

X-FAB简介

X-FAB是业界领先的模拟/混合信号晶圆代工厂集团,致力于模拟-数字集成电路(混合信号集成电路)硅晶圆生产。X-FAB在德国爱尔福特和德累斯顿、美国德克萨斯州拉伯克和马来西亚沙捞越州古晋设有晶圆生产工厂,在全球拥有约2500名员工。所有晶圆均采用技术规格为1.0-0.18微米的CMOSBiCMOS高级模块制造,主要应用于汽车、通信、消费电子和其他工业领域。更多详情,请登录www.xfab.com

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