TriQuint宣布采用其CuFlip技术的器件出货超1亿片

全球射频产品的领导厂商和晶圆代工服务的重要供应商TriQuint半导体公司（纳斯达克：TQNT），日前强调了其铜凸倒装晶片互连专利技术（CuFlip™)的成功，采用其铜凸倒装晶片技术的器件出货量已突破1亿大关。CuFlip (读作Copper Flip) 具有优异的射频性能和设计灵活性，可加快生产和组装速度。TriQuint产量最高的CuFlip™产品是TQM7M5012（HADRON II PA Module™功放模块），助力于全球各种主流的消费电子设备。

TQM7M5012的设计灵活性,，在其支持的广泛产品随处可见。30多家客户采用这一器件用于数据卡、上网本和电子阅读器、M2M设备以及许多业界最流行的3G智能手机上，如：

·         全球五大手机原始设备制造商（OEM）中的四家

·         全球三大数据卡提供商

·         全球五大智能手机制造商中的三家

·         全球最流行的无线阅读设备

TQM7M5012是一种5x5mm HADRON II Polar EDGE功率放大器模块（PAM），其尺寸比前代产品减少50%。这个高度集成的模块包含了功率放大器，适用于GSM/EDGE无线手机和GSM 850 / 900 / 1800 / 1900波段数据传输设备，同时支持class 12 GPRS模式和E2开环极性EDGE模式，在临界GMSK模式下，其耗电量和噪声性能达到最佳水平。从而显著提高了手机电池使用寿命和散热率。

TQM7M5012设计灵活性部分得益于TriQuint 独特的CuFlip™互连技术。CuFlip采用统一的的铜凸点提高了产品性能、可靠性和生产扩展性。凸点封装与丝焊不同，由于不需经过环氧体和背面镀金电路铜，因此有助于提高散热率和导电性，让更直接的的信号传输和更好的散热路径传送至器件。此外，CuFlip可以极大地降低z向高度，与同类产品相比整体尺寸更小，高度更低，支持超薄的设备设计。

CuFlip技术可以简化标准贴装技术(SMT)器件组装工艺的装配过程，有助于缩短生产周期，提高组装线产量。铜柱一致性可以确保精确的制造公差，提高参数成品率和产能利用率。

TriQuint半导体的中国区总经理熊挺指出：“CuFlip技术使TriQuint具备战略差异化的优势。CuFlip技术具有优异的射频性能和设计灵活性，可以加快产品组装速度，从而帮助我们的客户节省成本。”

TriQuint的CuFlip技术将用于即将推出的多种产品线，包括支持双波段和四波段、GSM/GPRS (2G)和 GSM/GPRS/EDGE (2.5G) 应用的QUANTUM Tx Module™系列，以及支持WCDMA/HSUPA应用的TRITON PA Module™系列。两种系列产品专门满足业界领先收发器芯片组供应商的需求。

TriQuint --- 不断前行的25年

TriQuint公司成立于1985年，25年来，通过向全球主要通信公司提供高性能的射频模块、元件和晶圆代工服务，达到“连接数码世界，贯通全球网络”的理念。TriQuint公司不仅为全球五大移动手机设备制造商中提供产品，同时也是全球主要国防、航天设备承包商的砷化镓(GaAs)器件领先供应商。TriQuint公司利用先进的工艺，采用砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）、声表面波（SAW）、声体波（BAW）技术等，制造标准和定制产品，为包括无线电话、笔记本电脑、GPS/PND、基站、宽频通信和国防等应用领域提供解决方案。TriQuint还是一家在多年DARPA方案中开发先进GaN放大器的领先的研究公司。根据 Strategy Analytics公司报告¹，TriQuint公司是全球第三大砷化镓设备供应商和全球最大的商用砷化镓晶圆代工供应商。TriQuint在俄勒冈、得克萨斯和佛罗里达州均设有经ISO9001认证的工厂，并在哥斯达黎加设有工厂。设计中心则设于北美和德国。