据AMD公司CEO Dirk Meyer表示，由于负责为AMD代工新32nm制程处理器的GlobalFoundries公司在32nm制程良率方面还存在一些问题，因此AMD公司 推出32nm制程处理器产品的日期可能会“稍微后延”一段时间。Meyer是在最近召开的二季度财报分析电话会议上透露这个消息的，按照AMD原定的计 划，他们将于今年第三季度推出32nm制程处理器，不过现在这个日期已经被推后到今年第四季度，Meyer并表示由于GlobalFoundries公司 目前的32nm制程良率未及预期，因此目前尚无法开始批量生产32nm制程处理器。
不过Meyer并没有公开GlobalFoundries公司32nm制程良率的具体细节，并指出虽然向32nm制程升级的难度相当之大，但他们有信心改善产品的良率。需要注意的是，尽管对手Intel已在45nm制程节点启用第一代HKMG栅极技术(金属栅极+High-K绝缘层)，但到32nm制程节点AMD的处理器才会首次开始启用基于HKMG栅极结构的晶体管设计，GlobalFoundries公司制造HKMG的方法是与Intel的Gate-last有所区别的Gate-first工艺。(有关Gate-first和Gate-last两种工艺的区别及优缺点分析请点击这个链接阅读本站文章进行详细了解)
Meyer在会上说：“基于我们对Ontario处理器市场预期的最新判断和32nm制程量产的延后状况，我们准备把Ontario/Llano这两款集显Fusion处理器的量产日期作些改动。不过其中Llano产品的上市时间仍会定在明年的上半年，另外一个好消息是今年的第二季度，我们已经完成非集显处理器Bulldozer的32nm流片工作。”
另外，Meyer还提醒与会者注意GlobalFoundries公司的产能利用率今年已经开始逐步提升，并将于今年第三季度继续好转，暗示GlobalFoundries方面有信心于今年第三季度改善32nm制程良率问题并开始相关的量产。