10nm

　　晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)技术长苏比(SubiKengeri)日前来台，喊出两年内将拿下晶圆代工技术龙头，继14纳米XM明年量产，...

Globalfoundries 10nm 2013-09-02

　　半导体材料即将改朝换代。晶圆磊晶层(EpitaxyLayer)普遍采用的矽材料，在迈入10nm技术节点后，将面临物理极限，使制程微缩效益降低，因此半导体大厂...

半导体材料 10nm 2013-03-18

　　我们说过很多次，先进的制造工艺始终都是Intel面对任何竞争最强有力的武器，Intel也在矢志不渝地维护和扩大这种领先优势，比如在以色列南部城市水牛城(K...

Intel 10nm 2013-02-20

　　SoC(systemonachip)是智能手机及平板电脑等移动产品的心脏。推动其低成本化和高性能化的微细化技术又有了新选择。那就是最近意法半导体(ST)已开...

意法 10nm FDSOI 2012-12-24

　　在一场近日于美国旧金山举行的FD-SOI (fully depleted silicon on insulator)技术研讨会上，产业组织SOI Conso...

ST FD-SOI 10nm 2012-12-17

　　2010年闪存芯片的制造工艺普遍都是30nm级别，2011年则将成为20nm级别普及的开端，同时10nm级别工艺的投资和研发也即将陆续开始。　　SanD...

SanDisk 10nm 闪存 2011-01-31

　　“硅CMOS技术完全可以扩展至10nm以下。如果能够充分导入三维NAND闪存技术、可变电阻式存储器(ReRAM)以及EUV曝光技术等新构造、新材...

CMOS 10nm 2010-12-15

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