除了市场环境外,中国的配套支撑环境,人力资源供给以及产业政策等都将影响初具规模模拟IC企业的发展。
半导体公司要不要自己的工厂是近年来一直受到争议的话题。虽然从10多年前开始,越来越多的半导体公司走上了轻资产的道路(Fab-Lite),而且博通、高通等Fabless企业因为没有运营工厂的负担可以全身心地投入产品创新中,其增长速度十分抢眼;但排在前几大的半导体公司全都有自己的工厂,英特尔、三星的发展同样很不错,德州仪器最近还将建设全球第一条
对于初具规模的模拟IC公司来讲,他们大多没有自己的芯片厂和封装厂。目前,要想建一个自己的芯片工厂,若是购买旧线,一条月产能5万片的
针对模拟IC的芯片代工,目前国内有上海先进、华润上华和华虹NEC。从技术水平上看,近些年,国内芯片代工企业把相当大的精力放在模拟工艺上。因为模拟产品利润相对较高,也能够给
在封装方面,国内的资源更为丰富。中国芯片封装的产能位于全球第一,市场上运营的代工型封装企业包括江苏新潮、南通华达、日月光、星科金朋、天水华天、安靠、矽品科技、华润安盛等。而且,随着国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”的全面启动,将促进中国封装技术的进一步提升。
在人才供给上,中国拥有丰富的学校和学生资源。但由于模拟电路设计更被认为是一门艺术,需要经验的积累。而且,刚毕业的学生往往表现出基本功不够扎实的问题,仍需要在实际项目中对基本功有针对性的强化。这往往需要模拟IC企业建立有效的人才培养机制。
而在产业政策环境方面,政府近些年的工作重点正在转变,布局战略性新兴产业,并关注自主标准的制定,引导行业转型提升。政府工作重点的转变,有利于各大行业的自主创新和扶大扶强。这为有一定技术水平、初具规模的模拟IC芯片企业营造了良好的产业发展环境。
总体说来,中国产业配套环境日益成熟,人才资源丰富,政府已开始营造扶大扶强的产业发展环境。这些使我们有希望看到,以中国作为发展基石的初具规模的模拟IC企业未来有可能跨越5亿美元或10亿美元的门槛。