全球代工从top 4时代, 到如今演变为top 多家。下图为2009年全球代工数据, 由iSuppli提供。
2010年全球代工前三甲的投资预测分别为台积电的59亿美元,Global Foundries的27亿美元及联电的18亿美元。
全球代工的新格局可以仍分为两大阵容，即先进制程代工，包括台积电，联电，中芯国际及GlobalFoundries与三星等。另一类是成熟市场，包括绝大部分的8英寸生产线。
台积电的居首地位不会改变。尽管全球代工竞争激烈，追赶者的实力都很强。但是台积电仰仗这么多年的经验，人材及完整的产业链, 在近期内地位稳固。可能的情况是其毛利率下降及市场份额缩小。因为全球代工不可能总是由它一家独霸, 它很难再维持市场份额达50%及毛利率近50%。由于竞争加剧，高端代工的价格下降，对于客户是有利的。
目前TSMC己有28nm产品的订单来自Altera, Fujitsu Microelectronics and Qualcomm, 最近有可能包括Xilinx. 。台积电的HKMG(高k金属栅)工艺有三种,28HP,28HPM及28HPL及还有一些常规的SiON工艺,28LP已于今年6月开始试产。
然而随着全球半导体业的大幅增长, 在代工版图中也呈现变化,许多IDM忍受不住高额的研发费用而采用fab lite策略, 把更多的高端订单委外代工。另外是IDM的竞争更趋激烈。过去如英特尔与三星的地位非常稳固, 如今也不得不考虑多元化的经营。
因此代工业中过去的台湾双雄几乎独霸的局面开始松动,包括Globalfoundries与三星开始进入代工行列, 由此将可能形成新的代工市场格局。
相对而言,GlobalFoundries其有利条件更多一些。因为在ATIC金援下它的纽约州投资42亿美元, 以28nm启步的superfab正顺利地推进, 另外, 它兼并特许之后为其代工的启步带来很多的实惠,。
由于它的模式是由AMD分离出来。众所周知AMD与英特尔之间在处理器方面的争斗，几乎己达成80%;20%的平衡状态。2009年AMD有54亿美元的销售额, 目前大部分订单, 如其的65nm与45nm处理器给了台积电, 而少部分留在Dresden的fab1中。
近日业界爆出Globalfoundries将把下一代GPU(图像处理器),28nm订单交给Globalfoundries, 为此台积电不予评论。不过这是早晚的事, 因为Globalfoundries与AMD本是一家。
对于三星, 业界有种种猜测。近期传言在32nm高k金属栅工艺中, 可能三星快于台积电。另外三星已拿到苹果A4处理器的代工订单, 这是三星跨入代工最好的例证。加上2010年iPad出货量有1000万台, 明年可能达2500万台。但是与GlobalFoundries有着同样的问题, 它们在代工领域中缺乏人材与经验, 产业链的配套也跟不上，因此它们有可能蚕食部分先进制程的订单, 然而不太可能在短时间内会有大的突变。
目前全球代工形势一片火红, 恐不能持久, 它升得快，降得也是迅速。近期已传出40纳米市场的客户不多，先进制程产能恐有供过于求的担心。预期到2012年仅12英寸硅片产能, 台积电为月产34万片,globalfoundries为19万片及联电为14，5万片。
不管如何,未来产业的周期性谁也无法幸免，考验着每个企业的生存能力。