结合蓝牙(Bluetooth)、Wi-Fi、FM以及GPS等主要射频功能于单晶片封装的Combo芯片组，今年将会有相当明显的成长。目前组合芯片领域的一些主要的厂商包括Broadcom、德州仪器、CSR、Atheros和拥有Snapdragon平台的高通。而一些设备厂商在其新的无线设备上也开始大量采用组合芯片技术，在缩减成本的同时，尽可能多的为产品功能进行完善。
根据ABI Research的预估，随着行动装置市场水涨船高的态势，今年全球Combo芯片的出货量将达到2.8亿组。ABI Research并预估到2015年，全球Combo芯片组的销售量将达到9.79亿组。Combo芯片把多种射频技术整合在单晶片中，或许会让效能有所折扣，但却可大幅降低成本、芯片空间以及功耗。
分析师Xavier Ortiz指出，Combo芯片市场仍在不断成长当中，不过幅度可能比原先预期要来地缓慢些。手机是Combo芯片最重要的应用领域。如果Combo芯片销售量要能够持续扩张被广泛采用，必须在其他需要短距无线传输功能的应用领域加强渗透率，这些领域包括了笔电和其他消费电子产品。
在手机领域最常见的Combo芯片组合便是Wi-Fi加GPS功能。至于Wi-Fi结合蓝牙的Combo芯片，由于都是采用类似重叠的2.4GHz频段区间，必须用跳频方式来避免相互干扰的问题，也因此传输效能上必定会受到影响，所以市场采用Wi-Fi+蓝牙Combo芯片的程度有趋缓的迹象。不过，还是有许多行动装置制造商会持续接受，因为这样的Combo芯片设计，能在更小的尺寸封装内加入更多的射频功能，具有一定程度的成本效应。
值得注意的是，蓝牙结合蓝牙低功耗(Bluetooth Low Energy)芯片的新一代Combo设计，将有机会取代传统的蓝牙芯片，增加的成本也不会很多。ABI Research认为，这款Bluetooth/BLE芯片最终将成为新一代标准化的蓝牙Combo设计，到2015年的出货量将达20亿组。
Xavier Ortiz进一步指出，在新款的行动装置领域，Combo芯片将会有一套新的应用模式，而不是按照以前的模式翻修。根据与许多Combo芯片设计厂商的访谈结果显示，当这些厂商采用Combo芯片之前的独立射频芯片时，他们必须与许多OEMs建立各种不同的关系，并针对相关需求进行配对。若新装置采用Combo芯片设计，能经得起时间考验，他们会愿意继续采用此款解决方案。